专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜太阳电池模组及其制造方法-CN201280057822.2有效
  • 杉本广纪;石川佳祐;近藤真司 - 昭和砚壳石油株式会社
  • 2012-11-22 - 2014-07-23 - H01L31/04
  • 本薄膜太阳电池模组的制造方法具有;在基板上进行里面电极的成膜的里面电极成膜步骤;对所述里面电极进行碱金属的添加的碱金属添加步骤;在所述里面电极上进行光吸收的成膜的光吸收成膜步骤;形成分割所述光吸收分割沟,并在所述分割沟内使所述里面电极的表面露出的分割沟形成步骤;在所述分割沟内所露出的所述里面电极的表面,使所述里面电极和所述碱金属进行合金化的合金化步骤;以及在所述光吸收上及所述分割沟内进行透明导电膜的成膜的透明导电膜成膜步骤
  • 薄膜太阳电池模组及其制造方法
  • [发明专利]语义分割方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210012546.3有效
  • 王金桥;陈盈盈;朱炳科 - 中科视语(北京)科技有限公司
  • 2022-01-07 - 2022-05-03 - G06V20/10
  • 本发明提供一种语义分割方法、装置、电子设备及存储介质,其中方法包括:获取待分割图像;将所述待分割图像输入至语义分割模型,得到所述语义分割模型输出的所述待分割图像的语义分割结果;其中,所述语义分割模型是基于样本图像,以及样本图像对应的样本语义分割结果训练得到的;所述语义分割模型基于级联区域分类对所述待分割图像的增强图像特征进行像素分类特征提取和区域分类特征提取,并基于所述级联区域分类提取的像素分类特征和区域分类特征对所述待分割图像进行语义分割;所述级联区域分类包括多个串联的区域分类。本发明提供的方法和装置,有效地减少图像中无关信息的干扰,提高了语义分割的准确率。
  • 语义分割方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种图像分割方法、系统及存储介质-CN202111397432.7在审
  • 牛科;郭忠民 - 北京信息科技大学
  • 2021-11-23 - 2022-02-18 - G06T7/10
  • 本发明公开了一种图像分割方法、系统及存储介质,涉及图像分割技术领域,本发明中编码器路径第一对待分割图像使用空洞金字塔卷积块DPB和标准卷积进行卷积,对卷积后的数据在编码器路径的其它均用金字塔独立深度空洞分组卷积块PSDB进行信息提纯,用残差单元进行特征提取;编码器最后一处理后的数据输入瓶颈进行卷积,并进行bilinearup操作,之后解码器路径每一将对应的编码器输出的数据和下一bilinear up操作后的数据进行拼接,并进行卷积和降维,最终得到图像分割图。本发明提供了一种图像分割方法,能够有效提高图像分割性能,使图像分割结果更加精确,分割识别结果更加接近实际结果。
  • 一种图像分割方法系统存储介质
  • [实用新型]一种低温冷却反应装置-CN201922443711.7有效
  • 贺辉;张迪;周振凯;张晶晶;张宪红 - 巩义市京华仪器有限责任公司
  • 2019-12-30 - 2020-08-28 - F25D31/00
  • 本实用新型公开了一种低温冷却反应装置,包括反应仓、分割加工件限位机构和调节机构,所述反应仓的内部位置处设有分割将反应仓分割成上仓和下仓,所述上仓和下仓之间相互独立,两者之间通过分割密封,所述分割上设有隔膜优点在于:通过分割将反应仓分割出上仓和下仓,可对于两仓通入不同温度的冷气,在进行冷却反应时,分割中设有可以穿过加工件的隔膜,用户可通过调节机构调节固定在加工件限位机构上的加工件移动至不同仓室中,该种方式
  • 一种低温冷却反应装置
  • [发明专利]晶片的分割方法和分割装置-CN202210020043.0在审
  • 古田健次 - 株式会社迪思科
  • 2022-01-10 - 2022-07-29 - H01L21/78
  • 本发明提供晶片的分割方法和分割装置,即使在将晶片朝下保持而进行分割的情况下,也能够确认是否在晶片中适当地形成有改质。晶片的分割方法包含如下的工序:改质形成工序,将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射,形成成为分割起点的改质;框架配设工序,利用划片带将环状框架与晶片粘贴成一体;分割工序,使晶片朝下而将划片带扩展,沿着形成于分割预定线的改质将晶片分割成各个器件芯片;以及判断工序,在实施该分割工序时,利用配设于晶片的正下方所设置的集尘路径上的微粒计数器对分割晶片时飞散的微粒进行计数,根据微粒的数量来判断改质是否适当地形成。
  • 晶片分割方法装置
  • [发明专利]一种图像分割网络生成方法及图像分割方法-CN201810691302.6有效
  • 徐铎;邢晨;周星光;张伟;洪炜冬 - 厦门美图之家科技有限公司
  • 2018-06-28 - 2021-02-26 - G06T7/10
  • 本发明公开了一种用于对双目图像中的人像进行分割处理的图像分割网络生成方法、图像分割方法、计算设备及移动终端,图像分割网络生成方法包括:构建分割处理网络,所述分割处理网络包括多个处理块、下采样和上采样;构建视差计算网络,所述视差计算网络包括多个第一卷积、转置卷积和第二卷积;根据预先生成的第一图像数据集合对所述分割处理网络进行训练,根据预先生成的第二图像数据集合对所述视差计算网络进行训练;将训练好的分割处理网络和视差计算网络进行融合,以生成图像分割网络;根据所述第一图像数据集合对所述图像分割网络进行训练,以便所述图像分割网络的输出指示输入图像所对应的人像掩膜图像。
  • 一种图像分割网络生成方法
  • [发明专利]器件芯片的制造方法-CN202210644521.5在审
  • 铃木克彦;木内逸人;小田中健太郎;北原信康;下房大悟 - 株式会社迪思科
  • 2022-06-09 - 2022-12-16 - H01L21/78
  • 本发明提供器件芯片的制造方法,能够实现制造仅由器件构成的器件芯片的新工艺。器件芯片的制造方法包含:晶片准备步骤,准备晶片,该晶片具有:基材;激光束吸收,其层叠在基材上;以及器件,其层叠在激光束吸收上,在该器件的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件;器件分割步骤,沿着分割预定线形成至少将器件分割成各个器件芯片的分割槽;以及浮脱步骤,在实施了器件分割步骤之后,从基材侧照射被激光束吸收吸收的波长的激光束,使器件芯片从基材上浮脱。
  • 器件芯片制造方法
  • [发明专利]图像分割方法、装置及终端设备-CN201911172775.6在审
  • 司伟鑫;李才子;王琼;王平安 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2019-11-26 - 2020-04-21 - G06T7/11
  • 本申请适用于图像处理技术领域,提供了图像分割方法、装置及终端设备,该图像分割方法包括:获取目标待分割图像;通过多层卷积对目标待分割图像进行卷积处理;其中,多层卷积的各层卷积相互连接,第一卷积中的各个卷积之间依次串接,第一尺度的卷积接收目标待分割图像,各个卷积依次对目标待分割图像进行卷积下采样;多层卷积的最后一卷积中的各个卷积之间依次串接,各个卷积依次对接收到的特征信息进行卷积上采样,并通过第一尺度的卷积输出卷积处理结果;根据卷积处理结果进行图像分割
  • 图像分割方法装置终端设备
  • [发明专利]晶片分割方法-CN200410087048.7有效
  • 永井祐介;中村胜;小林贤史;森重幸雄 - 株式会社迪斯科
  • 2004-10-22 - 2005-05-04 - H01L21/304
  • 本发明提供了一种沿着预定分割线分割晶片的方法,包括以下步骤:损坏形成步骤,用于沿着所述分割线施加能够穿过晶片的脉冲激光束,以沿着所述分割线在所述晶片的内部形成损坏;可扩展的保护带附着步骤,用于在所述损坏形成步骤之前或之后将可扩展的保护带附着到所述晶片的一侧;以及分割步骤,用于在所述损坏形成步骤之后,通过扩展附着到所述晶片上的保护带,沿着损坏分割所述晶片。
  • 晶片分割方法
  • [发明专利]分割光电二极管-CN200810212753.3有效
  • 松田克己 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2008-09-04 - 2009-03-11 - H01L27/144
  • 在本发明的一个实施例中,所述分割光电二极管包括p型衬底、在p型衬底上形成的p型外延、在p型外延上形成的n型外延,并且在与所述p型外延分隔的所述n型外延中提供p型分割区,该p型分割分割光敏区,并且被构造成通过施加反向偏置电压使位于p型分割区和p型外延之间的分割部分正下方的n型区中生成的耗尽(第一耗尽)被构造成到达n型外延和p型外延之间的结表面中所形成的耗尽(第二耗尽)使得所述光敏区被电隔离
  • 分割光电二极管

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