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[发明专利]一种设有凸块的齿圈-CN201410702196.9在审
发明人：沈杰克 -专利权人：江苏昊克传动科技股份有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： F16H55/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种设有凸块的齿圈，包括外部的轮圈和位于轮圈内圆周表面的轮齿齿圈，其特征在于，所述轮圈外圆周表面设置至少2个定位凸块，所述轮圈的直径和壁厚的比值为20:1-19:1。本发明的2个凸块提高了齿圈的定位精度，节约了材料，提高了起动机的可靠性，通过控制轮圈的直径和壁厚的比值，使齿圈不容易产生变形，结构较稳定，使用寿命较长。
一种设有

[发明专利]晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置-CN01144461.4有效
发明人：吕学忠;张文远;黄明坤 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2001-12-18 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置,至少包含晶片核心导电凸块阵列;由内而外有四圈导电凸块圈,其中第一圈的每一导电凸块连接至电源环(powerring);第二圈导电凸块圈内的导电凸块连接至接地环(groundring);信号输出入端,则主要连接至第三圈导电凸块圈及第四圈导电凸块圈;此外为减少电感抗,第三圈导电凸块的每一导电凸块,与该第四圈导电凸块圈内的导电凸块呈左右交错排列以减少电导线的弯折;此外,覆晶晶片的再分布导体层形成于护层下、最上层导体层上方,并依据晶片的最上层导体层输出入缓冲区及接地、电源汇流排而定义再分布导体层以减少信号输出端与外围两圈导电凸块圈的导电凸块电导线(conductivetrace)长度。
晶片减少阻抗覆晶焊垫配置

[实用新型]晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置-CN01278766.3无效
发明人：吕学忠;张文远;黄明坤 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2001-12-18 - 公布日： 2002-11-20 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置，至少包含晶片核心导电凸块阵列；由内而外有四圈导电凸块圈，其中第一圈的每一导电凸块连接至电源环(powerring)；第二圈导电凸块圈内的导电凸块连接至接地环(groundring)；信号输出入端，则主要连接至第三圈导电凸块圈及第四圈导电凸块圈；此外为减少电感抗，第三圈导电凸块的每一导电凸块，与该第四圈导电凸块圈内的导电凸块呈左右交错排列以减少电导线的弯折；此外，覆晶晶片的再分布导体层形成于护层下、最上层导体层上方，并依据晶片的最上层导体层输出入缓冲区及接地、电源汇流排而定义再分布导体层以减少信号输出端与外围两圈导电凸块圈的导电凸块电导线(conductivetrace)长度。
晶片减少阻抗覆晶焊垫配置

[发明专利]凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序-CN202180075021.8在审
发明人：田中清贵 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具
形成装置方法以及程序

[实用新型]强磁扭腰盘-CN201420209525.1有效
发明人：朱德青 -专利权人：朱德青
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： A63B22/14 文献下载
摘要：一种强磁扭腰盘，是在塑料外壳中，米字形旋转架的中部设有中圈和端圈，在中圈和端圈的下面设有中凸圈和下凸圈，中凸圈、下凸圈和下盘体是连体，在中圈、端圈和米字形旋转架的交点处设有钢珠，在钢珠的下面设有中凸圈和下凸圈，钢珠上面与上盖下面的中凸圈和上凸圈的钢珠凹面结合，中凸圈、上凸圈与上盖是连体，上盖上设有一对脚印，脚印由许多小圆头圆柱组成，在脚印中间设有眉目凸块、菱形凸块、腰形凸块和圆形凸块，在凸块内都设有强磁圆块，中心轴通过轴圈对上盖、米字形旋转架和下盘体进行固定。
强磁扭腰盘

[实用新型]菊花杀青机中的输送链驱动力控制器-CN201320680289.7有效
发明人：陈玲芬 -专利权人：桐乡市绿康菊业有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B65G23/38 文献下载
摘要：本实用新型的特点是：包括转轴、驱动齿轮、缺口圈、凸块圈、推拉圈、手柄、压簧、轴承和支架，转轴安装在支架上，缺口圈的一侧设置有数个缺口，凸块圈的外壁设置有一圈凸条，该凸块圈套装在转轴上，导向槽和导向条相配合，推拉圈套装在凸块圈上，推拉圈的内径小于凸块圈中凸条的外径，推拉圈的底部铰接在支架上，手柄的一端固定在推拉圈上，推拉圈、凸块圈、缺口圈和驱动齿轮沿转轴的轴线方向依次排列，凸块圈和缺口圈之间存在间隙，压簧套装在转轴上，压簧位于凸块圈和缺口圈之间。
菊花杀青中的输送驱动力控制器

[实用新型]一种止回阀管道连接用密封圈-CN201821618924.8有效
发明人：施志建;曹平富;丁恒军;张俊勇 -专利权人：江苏天域阀业制造有限公司
申请日： 2018-10-06 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道连接技术领域，具体是一种止回阀管道连接用密封圈，包括密封圈本体、第一凸块和第二凸块，密封圈本体内部开设有内圈，密封圈本体顶部设有第一凸块，第一凸块为倒梯形结构，第一凸块相邻两个之间形成第一空腔，密封圈本体底部设有第二凸块，第二凸块为半圆形结构，第二凸块相邻两个之间形成第二空腔。本实用新型通过设置多个第一凸块与多个第二凸块，能有效提高止回阀管道连接用的密封圈的密封性能，进而提高密圈的防水性，防止出现漏水现象，并且第一凸块与第二凸块交错设置，两种凸块在受到挤压中轻微变形来减缓收到的挤压摩擦力，提高密封圈本体的使用寿命，提高密封圈本体的防水性。
凸块密封圈本体密封圈止回阀管道本实用新型防水性挤压管道连接技术半圆形结构倒梯形结构第二空腔第一空腔交错设置漏水现象密封性能使用寿命内圈变形

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人：李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。
结构制造方法

[发明专利]凸块封装结构及凸块封装方法-CN201210041079.3有效
发明人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
封装结构方法

[发明专利]凸块形成方法及焊接凸块-CN200580029094.4有效
发明人：辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。
形成方法焊接

[发明专利]凸块工艺-CN201110423999.7有效
发明人：郭志明;戴华安;林政帆;邱奕钏;谢永伟 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-12-13 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种凸块工艺，其包含提供一硅基板；形成一含钛金属层在该硅基板，且该含钛金属层是具有多个第一区及多个第二区；形成一光阻层在该含钛金属层；图案化该光阻层以形成多个开槽，所述开槽是对应该含钛金属层的所述第一区；形成多个铜凸块在所述开槽；进行一加热步骤；形成多个凸块隔离层在所述铜凸块；形成多个接合层在所述凸块隔离层；移除该光阻层；以及移除该含钛金属层的所述第二区，并使各该第一区形成为一凸块下金属层。
工艺

[发明专利]凸块制程-CN200810095842.4有效
发明人：余瑞益;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块制程，是提供一晶片，该晶片具有一主动表面且该主动表面上具有至少一接垫，再覆盖一保护层于晶片的主动表面上，并裸露出接垫，接着形成一凸块下金属层于接垫上，再配置一胶膜于保护层上，并覆盖凸块下金属层接着对胶膜进行选择性的曝光，使得位于凸块下金属层上方的胶膜受到曝光，并移除胶膜的曝光部分，使得凸块下金属层裸露。分布一锡膏于凸块下金属层上，并移除晶片上剩余的胶膜，再借助回焊制程使锡膏形成一金属凸块。
凸块制程

[发明专利]凸块制程-CN200610064835.9有效
发明人：王俊恒 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-03-14 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种凸块制程包括下列步骤。首先提供一具有多个接点的本体。然后形成具有多个第一开口的一保护层于本体上，其中这些第一开口暴露出本体的多个接点。接着于保护层与这些接点上形成一球底金属层。然后对应这些接点而形成多个凸块于第二开口内，其中这些凸块的远离保护层的表面低于图案化光阻层远离保护层的表面。接着对这些凸块进行蚀刻，以平坦化这些凸块的表面。然后移除图案化光阻层以及移除球底金属层的不为这些凸块所覆盖的部份。
凸块制程

[发明专利]凸块结构-CN201910542464.8有效
发明人：曾国玮;陈柏琦 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。
结构

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

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