专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]活动扳手-CN201520853477.4有效
  • 郑福建 - 郑福建
  • 2015-10-30 - 2016-03-02 - B25B13/14
  • 本实用新型公开了一种单活动扳手,其结构包括手柄、扳手头、呆扳唇、活动扳唇、蜗轮和轴销,所述呆扳唇和所述活动扳唇并列设置在所述扳手头的前端;所述活动扳唇的内侧面设有三角形或者多边形块状结构的,所述呆扳唇的内侧面设有沉孔或者凹槽;所述活动扳唇内侧面与所述之间形成凹角。
  • 单凸块活动扳手
  • [实用新型]自长鞋跟-CN93223706.1无效
  • 杨胜 - 杨胜
  • 1993-09-09 - 1994-08-24 - A43B21/42
  • 一种自长鞋跟,由鞋跟易损部位开有孔洞,带有改锥槽的活动垫的外圆柱面与孔洞内圆柱面螺纹配合,只要转动活动垫上的锥槽,活动垫就会依靠螺纹配合升高,对防止鞋跟磨损提供了一种切实可行的办法。
  • 鞋跟
  • [实用新型]电动转盘装置-CN200620020218.4无效
  • 沈佐华;沈荣澍 - 沈荣澍
  • 2006-02-15 - 2007-02-21 - B61J3/00
  • 电动转盘装置,它涉及一种装置。本实用新型的目的是为解决现有煤矿副立井电动转盘,需用人工推动矿车进入出口导轨,存在矿井工作人员工作量增加,工作效率降低问题。导轮(8)两侧的导轮轴(9)上对称装有导轮支架(7),每个导轮支架(7)与导轮轴(9)之间装有轴套(10),每个导轮支架(7)的上端面与底座(6)的下端面固接,底座(6)装在套筒内,底座(6)的上端面与立柱(5)的下端面固接,立柱(5)的上端面与(2)的下端面固接,(2)上装有弹簧(3)。
  • 电动转盘装置
  • [外观设计]钥匙(前端带)-CN201630382428.7有效
  • 林宏韬 - 林宏韬
  • 2016-08-11 - 2016-12-14 - 08-07
  • 1.本外观设计产品的名称:钥匙(前端带)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于开锁。3.本外观设计产品的设计要点:产品前端部的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:A部放大图。
  • 钥匙前端带凸块
  • [外观设计]台阶空心管-CN03325391.9无效
  • -
  • 2003-03-21 - 2003-11-05 - 25-02
  • 1.主视图与后视图相同,省略后视图;2.左视图与右视图相同,省略右视图;3.主视图上部所示台阶为至少2个,图示为8个。
  • 台阶空心
  • [发明专利]一种金属的制造方法及金属结构-CN202110921905.2在审
  • 沈丽娟 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中封测技术有限公司
  • 2021-08-12 - 2021-09-10 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种金属的制造方法及金属结构,其中,金属的制造方法包括如下步骤:提供一基板,基板的上表面形成有焊盘和钝化层,焊盘自钝化层上的钝化层开口向外暴露;在钝化层的上表面及焊盘的上表面覆盖第一种子层;在第一种子层之上形成介电层,去除部分介电层以形成向外暴露焊盘的介电层窗格;在介电层之上形成光阻层,并去除目标位置的光阻层以形成向外暴露焊盘的光阻层窗格;在光阻层窗格内成型基底;去除剩余光阻层后在基底外表面电镀形成电镀层,其中,电镀层包覆基底;去除介电层。本发明它能够有效的避免为金属侧壁上的铜被腐蚀的风险,从而提升了产品品质及性能的可靠性。
  • 一种金属制造方法结构
  • [发明专利]结构、芯片封装结构及该结构的制备方法-CN200910181090.8有效
  • 陆苏财;黄昱玮 - 财团法人工业技术研究院
  • 2009-10-28 - 2011-05-11 - G02F1/13
  • 本发明公开一种结构、芯片封装结构及该结构的制备方法。该结构包含一第一基板、多个第一电极、多个绝缘、多个金属延伸层以及多个金属层。多个第一电极间隔地排列在该第一基板。多个绝缘相对应于该些第一电极设置且将该些第一电极相互隔离。各金属延伸层形成于相对应的该第一电极与该绝缘之间,且延伸出该绝缘的一侧面,并在相对应的两相邻的该些绝缘间形成一延伸部,其中各该延伸部在其延伸方向上的长度小于相对应的两相邻的该绝缘的间距。各金属层形成于相对应的该绝缘的该侧面与相对应的该延伸部。
  • 结构芯片封装制备方法
  • [发明专利]具有的芯片及具有的芯片的封装结构-CN200910131145.4有效
  • 杨国宾 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2009-04-03 - 2010-10-06 - H01L23/482
  • 本发明公开了一种具有的芯片及具有的芯片的封装结构。该芯片包括芯片本体、至少一穿导孔、保护层、球金属层及至少一。该穿导孔贯穿该芯片本体,且显露于该芯片本体的表面。该球金属层位于该保护层的开口,且连接该穿导孔。该位于该球金属层上,其包括第一金属层、第二金属层及第三金属层。该第一金属层位于该球金属层上。该第二金属层位于该第一金属层上。由此,该可连结二个芯片,使该芯片可堆叠,以提高产品密度,进而缩小产品尺寸。
  • 具有芯片封装结构
  • [发明专利]镍金的制作方法及镍金组件-CN201510778810.4有效
  • 梅嬿 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2015-11-13 - 2018-12-11 - H01L21/60
  • 本发明提供一种镍金的制作方法,包括自上向下形成在晶圆和镍金之间的钛或钛钨金属层和金质金属层,通过物理干蚀刻的方式自上向下去除所述外侧的金质金属层,再利用湿蚀刻方式蚀刻去除所述钛或钛钨金属层,避免采用湿蚀刻方式造成原电池反应,以及所述的镍材质被蚀刻过度;本发明还提供一种镍金组件,包括上下依次形成预留层、金质金属层、镍质金属层的,以及设置在所述底部的种子金属层和衬底金属层,所述金质金属层的侧面与所述的侧面在竖直方向上平齐,最终保证与所述晶圆之间具有较大的结合面积和结合力。
  • 镍金凸块制作方法组件

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