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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种连接建材及其组合配件-CN201420518185.0有效
发明人：李龙兵 -专利权人：莆田市四合院文化传媒有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： F16B7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连接建材及其组合配件，连接建材包括至少一个凸出管体，每个凸出管体的外端部设有纵截面呈“十”字形的空心插孔，每个凸出管体包括上凸块、左凸块、右凸块和下凸块。上凸块的两侧分别与左凸块的一侧和右凸块的一侧连接，下凸块的两侧分别与左凸块的另一侧和右凸块的另一侧连接。所述上凸块与左凸块之间形成第一搭接位，上凸块与右凸块之间形成第二搭接位，下凸块与左凸块之间形成第三搭接位，下凸块与右凸块之间形成第四搭接位。
一种连接建材及其组合配件

[实用新型]一种软包装锂离子电池用封头-CN201220104085.4有效
发明人：喻鸿钢;张正德;唐华琼 -专利权人：宁德新能源科技有限公司;东莞新能源科技有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电池制造技术领域，特别涉及一种软包装锂离子电池用封头，包括上加热块、下加热块、与上加热块连接的上封头，与下加热块连接的下封头，上封头的两端设有第一凸块，下封头的两端设有与第一凸块相对设置的第二凸块本实用新型通过在上封头设置第一凸块，在下封头上设置与所述第一凸块相对设置的第二凸块，通过控制第一凸块与上封头的高度差和第二凸块与下封头的高度差来精确控制铝塑复合膜的封装厚度，第一凸块和第二凸块能够防止铝塑复合膜热封装后厚度过厚或过薄问题，解决传统的封头因控制失效导致的封装不良问题，改善封装的可靠性，实现更广泛条件下的通用生产控制。
一种软包装锂离子电池用封头

[实用新型]一种汽缸垫凸点成型辊压装置-CN202320046918.4有效
发明人：乐贤君 -专利权人：上海乐昌汽车配件有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B21D22/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种汽缸垫凸点成型辊压装置，涉及冲压的领域，包括机架、转动连接机架上的上辊和转动连接于机架上的下辊，上辊设有若干凸块一，下辊上开设有与凸块一相配合的凹槽一，下辊上设有凸块二，上辊上开设有与凸块二相配合的凹槽二，凸块一和凹槽二间隔设置，凸块二和凹槽一间隔设置，当凸块一卡入对应凹槽一内时，上辊和下辊之间存在间距，将金属板放到上辊和下辊之间，随着上辊和下辊的转动，凸块一贯穿金属板卡入凹槽一内，在金属板靠近凹槽一的一侧加工出凸点，凸块二贯穿金属板卡入凹槽二内，在金属板靠近凹槽二的一侧加工出凸点，同时对金属板的两面进行加工，有利于提高金属板上凸点的加工效率。
一种汽缸垫凸点成型装置

[实用新型]轮辋扩孔冲压加工装置-CN201420695340.6有效
发明人：吴高生;吴宝燕 -专利权人：漳州双胜钢圈有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B21D53/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种轮辋扩孔冲压加工装置，包括机架，所述机架下部设置有锥状上凸块，所述锥状上凸块的下周部设置有下限位沟槽，所述机架上部对应设置有锥状下凸块，所述锥状下凸块的上周部设置有上限位沟槽，所述锥状下凸块由设置于机架上方的驱动机构驱动升降，以使位于锥状上凸块和锥状下凸块之间的被加工管状体的上、下端开口分别向外膨胀扩孔形成轮辋。
扩孔冲压加工装置

[发明专利]设有凸块的简易曝光装置-CN201410815681.7在审
发明人：钟强 -专利权人：武平泓鑫工业技术开发有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种设有凸块的简易曝光装置，包括图像定焦镜头，图像定焦镜头顶部设有数字电子偏振图像装置，数字电子偏振图像装置与图像定焦镜头之间安装有液晶管，数字电子偏振图像装置与图像定焦镜头之间通过可调节装置连接本设有凸块的简易曝光装置提高了设备的制动化和智能化程度，使得安全系数大幅度提高，同时延长了曝光设备的使用寿命，具有良好的调节性，调试简单，方便操作。
设有简易曝光装置

[发明专利]凸块生长制程的保护方法-CN201310721960.2在审
发明人：孙彬;沈丽娟 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块生长制程的保护方法，其包括提供待加工的晶圆，所述晶圆上设有裸露出晶圆的上表面的金属垫及敏感元件；在晶圆上形成光敏材料层，所述光敏材料层覆盖住敏感元件裸露出晶圆上表面的区域；提供光罩，曝光显影，定位保护敏感元件的光敏材料层；在整个晶圆上形成凸块下金属层；在位于金属垫上方的凸块下金属层上形成凸块；去除凸块之间的凸块下金属层；去除保护敏感元件的光敏材料层，露出敏感元件。本发明凸块生长制程的保护方法在凸块制程中有效保护敏感元件，避免了敏感元件的损伤。
生长保护方法

[发明专利]凸块球测试系统和方法-CN201610107578.6在审
发明人：周淳朴;王敏哲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例涉及凸块球测试系统和方法。
凸块球测试系统方法

[发明专利]凸块结构与其制作方法-CN201610104586.5在审
发明人：卢东宝;徐子涵 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块结构与其制作方法。凸块结构包括凸块本体以及多个微粒子填料。微粒子填料分布于凸块本体中，其中微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且微粒子填料分布于凸块本体中的比例介于25％至50％之间。凸块结构的制作方法，包括下列步骤将多个微粒子填料掺杂于电镀液中。藉由电镀液形成凸块本体于镀件上，且微粒子填料混入凸块本体中，其中微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且微粒子填料分布于凸块本体中的比例介于25％至50％之间。本发明的凸块结构与其制作方法适于使凸块结构硬度增大，从而提高凸块结构的强度及接合效果，并同时降低生产成本。
结构与其制作方法

[发明专利]晶圆凸块的制备方法-CN201610292986.3在审
发明人：孟津 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供的一种晶圆凸块的制备方法，包括提供半导体衬底，半导体衬底表面包括具有多个开口的层间介质层，所述开口中具有底层金属层；在所述开口中涂覆助焊剂，所述助焊剂中具有颜色与所述底层金属层的颜色不同的颜料；对所述多个开口中的所述助焊剂的涂覆情况进行检测；在所述开口中形成锡球，对所述锡球进行一热处理过程，所述锡球形成球冠状的凸块。在助焊剂涂覆之后，对助焊剂的涂覆情况进行检测，从而防止由于涂覆的偏差导致锡球在底层金属层上的错位、缺失或相连等问题，提高晶圆凸块的良率。
晶圆凸块制备方法

[发明专利]导电凸块及其制作方法-CN202010046562.5在审
发明人：李盈颖 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种导电凸块及其制作方法。导电凸块适于配置于基板上。基板包括接垫以及保护层。保护层具有开口，且开口暴露出接垫的一部分。导电凸块包括球底金属垫、第一导电部分以及第二导电部分。
导电及其制作方法

[发明专利]带凸块的异型振动碾-CN202011412612.3在审
发明人：王立成;耿振云;赵文超;田新星;温贵明;孟宪伟;刘伟丽;张鹏飞;张伟;褚志超 -专利权人：中水北方勘测设计研究有限责任公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： E01C19/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种带凸块的异型振动碾，包括车辆，车辆通过前联结传动臂与前碾压轮联结，车辆通过后联结传动臂与后碾压轮联结，前碾压轮和后碾压轮的横截面由4‑6段相同的圆弧构成花瓣形的非圆碾压轮，每段圆弧的半径≥50cm、所对的圆心角为100°～120°，在前碾压轮和后碾压轮表面上设置有钢制实心凸块。钢制实心凸块形状为羊足形、圆柱形或方柱形。
带凸块异型振动

[发明专利]导电柱凸块及其制造方法-CN202010559226.0在审
发明人：吴金能 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种导电柱凸块及其制造方法。导电柱凸块包括第一导电部与第二导电部。第二导电部位于第一导电部上。第二导电部的侧壁具有至少一个沟槽。沟槽从第二导电部的顶部延伸至第二导电部的底部。上述导电柱凸块可更好控制凸块结合的情况，以提升良率。
导电柱凸块及其制造方法

[发明专利]成角度的倒装凸块布局-CN202111457928.9在审
发明人： A.袁;M.斯里蒙格科尔;J.林 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：在一些实施方式中，一种用于以倒装芯片配置安装的光学设备包括以一图案布置在光学设备上的多个倒装凸块，其中所述图案不与光学设备的基板相关联的晶体解理平面对齐。
角度倒装布局

[发明专利]包括凸块的显示装置-CN202210430365.2在审
发明人：金相晧;金荣柱 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：一种显示装置，包括多条数据线、与至少一条数据线交叉的多条栅极线、与多条数据线之一和多条栅极线之一电连接的多个薄膜晶体管、以及设置在多个薄膜晶体管上的多个凸块，其中，每一个薄膜晶体管包括有源层，每一个凸块与至少一个薄膜晶体管的有源层交叠，多个有源层沿着一条栅极线设置，沿着一条栅极线设置的多个有源层的一部分不与凸块交叠，在沿着一条栅极线设置的多个有源层中，不与凸块交叠的两个或更多个有源层是不连续的；多个有源层沿着一条数据线设置，沿着一条数据线设置的多个有源层的一部分不与凸块交叠，在沿着一条数据线设置的多个有源层中，不与凸块交叠的两个或更多个有源层是不连续的。
包括显示装置

[发明专利]光学器件以及凸块设置方法-CN202310284644.7在审
发明人：松本武 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本申请涉及光学器件以及凸块设置方法。一种光学器件包括：基板，其包括基板侧电极；以及芯片，其包括N个有源层和安装在基板侧电极上的芯片侧电极。从在与第N层相对地设置并且包括在基板侧电极中的接合表面的两侧上与第N层并排设置的凸块之中，将位于远离所有的凸块的重心的位置的位置处的凸块定义为第一凸块，并且将位于接近重心的位置的位置处的凸块定义为第二凸块在第一凸块和第二凸块的至少一个组合中，第一凸块和第二凸块设置在基板侧电极上，使得第一凸块和表面之间的距离比第二凸块和表面之间的距离长。
光学器件以及设置方法

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