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[发明专利]RFID标签在高低温条件下的性能测试系统和测试方法-CN201810522093.2在审
发明人：张东;陈燕宁;付振;张海峰;原义栋;李建强 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：所述性能测试系统包括：热流罩高低温装置，用于对空气进行加热或制冷；热传导装置，通过第一导管与所述热流罩高低温系统相连接，将所述热流罩高低温系统产生的冷热空气进行传输；以及隔热装置，通过第二导管与所述热传导装置相连接
高低温性能测试系统热流热传导装置隔热装置导管低温性能测试高低温环境测试冷热空气生产实践系统产生评测加热制冷容纳传输

[发明专利]一种冷热敷介入导管-CN202310105010.0在审
发明人：刘德荣;欧秋生;钱高松;王昂 -专利权人：广州易介医疗科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： A61F7/12 文献下载
摘要：本发明涉及医疗导管技术领域，更具体地，涉及一种冷热敷介入导管，包括主管体和用于流通冷热工质的螺旋管体；螺旋管体螺旋缠绕于主管体的外壁上；螺旋管体的两端分别连通有两根副管体；主管体的近端连接有至少两根推送加强杆本发明可向副管体中通入并输送具有一定温度的冷热传导介质，并在主管体上的螺旋管体进行传导，以达到缓解血管痉挛情况，或降低血液流速，以便于手术的顺利进行，相对于传统的采用药物辅助或皮肤表面局部冷敷热敷的方式而言
一种热敷介入导管

[发明专利]热传导片材保持体以及放热装置的制造方法-CN202180070469.0在审
发明人：小舩美香;矢岛伦明;须贺启太 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明的热传导片材保持体依次具备长条状的承载膜；多个热传导片材；以及覆盖上述多个热传导片材的长条状的覆盖膜，相邻的上述热传导片材的最短距离为2mm以上，上述多个热传导片材在上述承载膜以及上述覆盖膜的长度方向上空有间隔地进行配置，上述多个热传导片材可以从上述覆盖膜以及上述承载膜上剥离。
热传导保持以及放热装置制造方法

[发明专利]复合片以及使用该复合片的电池组-CN201780010670.3有效
发明人：坂口佳也;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01M10/653 文献下载
摘要：复合片(11)具备：热传导片(12)；第1绝缘片(13)，覆盖热传导片(12)的一面(12a)；第2绝缘片(14)，覆盖热传导片(12)的另一面(12b)，与第1绝缘片(13)之间将热传导片(12)密封；和隔热层(15)，层叠于热传导片(12)与第1绝缘片(13)之间，覆盖热传导片(12)的至少一部分的区域。
复合以及使用电池组

[发明专利]基于分形Vicsek模型换热器热传导分析方法及设备-CN202210307851.5在审
发明人：马竹樵;张雨凡;杨敏;任浙宇;黄怡杰 -专利权人：南京理工大学紫金学院
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供基于分形Vicsek模型换热器热传导分析方法及设备，包括以下步骤：实时监测换热器热传导过程中的热传导温度分布图，基于分形Vicsek模型对采集到的换热器参数进行预处理；根据预处理后的换热器数据，构建换热器三维热传导能量变化模型；根据构建的换热器三维热传导能量变化模型，构建不同的温度节点Tθ情况下的边界参数条件划分模型，确定换热器热传导分析的参数边界；根据得到的换热器热传导分析的参数边界，构建微积分换热器传导分析仿真模型，分析换热器热传导过程。本发明的方法可以适用于几何结构复杂的换热器的热传导分析问题，极大降低了运算量，提高了分析效率，实践证明具有较高的工程应用价值。
基于 vicsek 模型换热器热传导分析方法设备

[发明专利]轴向受热的热管与热传导基座的结合方法-CN200610103848.2无效
发明人：徐惠群 -专利权人：捷飞有限公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，首先准备热传导基座及多个热管，并在该热传导基座的表面上设置多个穿孔，以供各热管的一端分别穿入于该热传导基座的各穿孔内；然后，再对该热传导基座进行侧向的挤压，以使各热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触；最后，再进一步将该热传导基座底面予以磨平，并研磨至各热管的一端的端部与该热传导基座底面相切齐。
轴向受热热管热传导基座结合方法

[发明专利]功率半导体模块-CN202110202188.8在审
发明人：田屋昌树;菅谷侑司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：包括：层叠的N层(N为3以上的奇数)的板状的热传导各向异性构件；以及与第1层的热传导各向异性构件的外侧的板面相接合的功率半导体元件，在第奇数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和与板面平行的第1方向的热传导率比与第1方向正交且与板面平行的第2方向的热传导率要高，在第偶数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和第2方向的热传导率比第1方向的热传导率要高，第1层的热传导各向异性构件的厚度与第N层的所述热传导各向异性构件的厚度相同
功率半导体模块

[发明专利]热传导性复合硅酮橡胶片材-CN201410071897.7有效
发明人：远藤晃洋;樱井佑贵;丸山贵宏 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B32B25/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Ｚ)由热传导材料所填充的0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.05～0.9mm）和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层（其含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，厚度为0.01～0.2mm）而成。
传导性复合硅酮橡胶

[实用新型]用于发热器件散热的导热索-CN202221246587.0有效
发明人：韩学磊;王海岩;胡远明;秦晓宁;王燕琴;李宁宁 -专利权人：宁畅信息产业（北京）有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本申请涉及热传导技术领域，提供一种了用于发热器件散热的导热索，包括：柔性热端热传导块，与发热器件连接，且柔性热端热传导块朝向发热器件的一侧局部凸起形成有第一弧面；柔性冷端热传导块，与柔性热端热传导块通过导热连接段连接，且柔性冷端热传导块与冷端连接。当柔性热端热传导块与发热器件通过锁固件锁固连接时，第一弧面逐步发生形变并靠近发热器件，最终第一弧面形变为平面并与发热器件紧贴合。与现有技术相比，此时，发热器件受到的贴合压力更大更平均，同时发热器件与柔性热端热传导块之间的虚接部分更少，从而使得发热器件与柔性热端热传导块之间的接触热阻更低，使得导热索的热传导效率更高。
用于发热器件散热导热

[实用新型]带温度保护和高效散热器的半导体制冷组件-CN201120476106.0有效
发明人：陈树山;阚宗祥 -专利权人：香河东方电子有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：此款半导体制冷片在冷面陶瓷片、热面陶瓷片与对应的铜质散热器之间增加了金属化涂层，镀上锡以后与高导热性铜质散热器焊接在一起，大大增加了冷热传导的效率。此款制冷器件体积小安装方便、冷热传导效率高，工作时有温度保护。
温度保护高效散热器半导体制冷组件

[实用新型]一种分区隔温推拉门窗-CN201720070990.5有效
发明人：于树义 -专利权人：于树义
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： E06B3/46 文献下载
摘要：上框、下框和上滑的室内、室外部分以及内外窗扇中分别垂直地设有一组隔热条，将整个门窗的上下层、内外层划分成相对独立的区域，从而避免连续的冷热传导。本实用新型结构简单，实现了上下层、内外层的独立划分，避免相互间冷热传导，密封效果好，隔音、隔温效果明显，应用范围更加广泛。
一种分区推拉门窗

[实用新型]可调温度的冷暖水垫-CN200820212371.6无效
发明人：明道煌 -专利权人：明道煌
申请日： 2008-10-02 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： A47C27/08 文献下载
摘要：在其正面层和背面层之间通过高周波热粘合的工艺方法形成至少一个进水道和多个回水道；水箱的箱体内的底板或侧壁上制有多条纵向翅板，其下平面与半导体制冷器的冷面相贴，制冷器的热面与散热器底座相贴；散热器底座还与冷热传导铜热管之一端固定，冷热传导铜热管之另一端与散热器的散热铝片固定。
可调温度冷暖

[实用新型]水循环制冷椅垫-CN200820096088.1无效
发明人：明道煌 -专利权人：明道煌
申请日： 2008-08-04 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： B60N2/56 文献下载
摘要：它包括椅垫和制冷装置，制冷装置包括机箱、控制器、冷蒸发器和水泵；机箱中装有水箱、半导体制冷器、散热器、风扇；其特征是：机箱装在头枕内外或靠背中；水箱在机箱内的一边，其上部有至少一折流板，其下部有一传冷器，传冷器与第一组冷热传导铜热管固定在一起，该组铜热管的另一端穿过水箱的侧壁与上管座固定；水箱之进水口在水箱上部侧壁之上部，出水口在其侧壁之下部；机箱中另一边设置散热器和风扇，散热器与第二组冷热传导铜热管固定，该组铜管的另一端与下管座固定；半导体制冷器夹在上管座和下管座之间
水循环制冷椅垫

[发明专利]光芯片封装基座-CN202210895314.7有效
发明人：陈维 -专利权人：东莞市湃泊科技有限公司;深圳市湃泊科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明提供了光芯片封装基座，包括基体、位于基体的正面的正极层、光芯片焊接层、第一热传导层、热传导拓展层、第一绝缘沟槽和第二绝缘沟槽，以及位于基体的背面的第二热传导层；光芯片焊接层设置在第一热传导层上；正极层、第一热传导层和热传导拓展层均用于传导光芯片的热能至基体上；第二热传导层配置为接触外部基座、用于将基体上的热能传导至外部基座上。与现有技术相比，本发明热传导效率高，具有良好的耐高温性能，有利于光芯片的热能传导，能够更及时、更快捷地将光芯片产生的热能传递至外部基座上以实现散热，能避免光芯片由于温度过高或散热不及时产生热应力造成烧毁或导致形变
芯片封装基座

[发明专利]船舶余热回收系统及船舶能源回收系统-CN201910115539.4在审
发明人：唐壁奎;李玲;唐旭初 -专利权人：广东同益空气能科技股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： F02G5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种船舶余热回收系统及船舶能源回收系统；船舶余热回收系统，包括热传导流路及吸收式制冷回路；所述热传导流路用于供废气流通及吸收传导废气余热；所述吸收式制冷回路与热传导流路热传导配合用于驱动吸收式制冷循环回路运行，以制取冷量；热传导流路与吸收式制冷回路热传导配合。使用中，废气从热传导流路中流过，吸收式制冷回路中的二元混合溶液吸收热传导流路中的废气热量，二元混合溶液利用废气热量在吸收式制冷回路中循环流动，如此利用了低品位能源的废气余热制备冷量，避免低品位能源在向高品位能源转化中出现能源损失的问题
热传导流路吸收式制冷船舶余热回收系统二元混合溶液能源回收系统低品位能源废气热量废气余热冷量吸收式制冷循环高品位能源能源利用率废气流通能源损失循环流动制取传导吸收制备废气配合驱动转化