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[发明专利]石墨片及其制造方法-CN202180094841.1在审
发明人：白土洋次;河村典裕;山岸裕司;玉置充 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开所要解决的问题是提供一种能够通过降低在石墨片表面处的接触热阻而降低接触热阻的石墨片。石墨片(11)由在厚度方向上层叠的多个石墨层形成。构成石墨片(11)的除最外层以外的层的石墨层的至少一部分在构成最外层的石墨层的表面上暴露。石墨片(11)的通过SAICAS法在0.5‑19μm的深度范围内测量的表观剪切强度为0.1‑0.5MPa。
石墨及其制造方法

[发明专利]电气设备-CN202211708117.6在审
发明人：白土洋次;斋藤尚纪;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供一种电气设备，该电气设备至少确保发热器与散热器之间的导热性能达到预定程度，并且减少引起导热性能下降的可能性。根据本公开的电气设备(1)包括发热器(2)、散热器(3)、导热片(4)和导热流体(5)。发热器(2)具有第一表面(20)。散热器(3)具有面对第一表面(20)的第二表面(30)。导热片(4)和导热流体(5)均插入在第一表面(20)与第二表面(30)之间。第一表面(20)和第二表面(30)在它们各自的对置区域中彼此面对。当在第一表面(20)和第二表面(30)彼此面对的方向上观察时，每个对置区域包括第一区域(21、31)和第二区域(22、32)。第一区域(21、31)保持导热流体(5)但不容纳导热片(4)。第二区域(22、32)与第一区域(21、31)相邻并容纳导热片(4)。
电气设备

[发明专利]热传导材料以及电子部件-CN202180053797.X在审
发明人：白土洋次;河村典裕;服部将也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开解决了以下问题：提供热传导材料，其可以实现与产生大量热量的发热体的中央部的充分紧密接触，提供改善的冷却性能，并且具有出色的可靠性。热传导材料(1)设置于发热体(20)和散热体(30)之间，并且利用多个螺钉与发热体(20)和散热体(30)紧固到一起。热传导材料(1)主要由碳质物构成，并且具有多个螺钉孔(13)，多个螺钉在厚度方向上分别穿过多个螺钉孔(13)。包括与多个螺钉孔(13)相比更朝向热传导材料(1)的中央部的内侧区域和与内侧区域相比更朝向热传导材料(1)的外边缘部的外侧区域。外侧区域包括作为其至少一部分的支撑部。当在厚度方向上施加500kPa的压力时，作为在支撑部处的厚度的外侧厚度大于作为在内侧区域中的最大厚度的内侧厚度。
热传导材料以及电子部件

[发明专利]石墨复合材料以及电子部件-CN202210888139.9在审
发明人：白土洋次;河村典裕;饭室善文 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本申请提供了一种石墨复合材料以及电子部件，所述石墨复合材料包括石墨片和树脂构件，并且具有当介于发热体和散热体之间时提高从发热体到散热体的传热程度的能力。石墨复合材料1包括：内部具有孔隙的石墨片；和树脂构件。孔隙部分地被作为全体树脂构件中的至少一部分树脂构件填充。树脂构件相对于石墨片与树脂构件之和的比例等于或大于5质量％。石墨复合材料的孔隙率等于或大于50体积％且等于或小于95体积％。
石墨复合材料以及电子部件

[发明专利]复合片以及使用该复合片的电池组-CN201780010701.5有效
发明人：坂口佳也;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：复合片(11)具备：热传导片(12)；第1绝缘片(13)，覆盖热传导片(12)的一面；和第2绝缘片(14)，覆盖热传导片(12)的另一面，在与第1绝缘片(13)之间将热传导片(12)密封，热传导片(12)具有第1贯通孔(15)，复合片(11)具有绝缘层叠部(18)，该绝缘层叠部(18)是第1绝缘片(13)与第2绝缘片(14)层叠而成的，将第1贯通孔(15)的内壁面(17)密封，绝缘层叠部(18)在第1贯通孔(15)的内侧，具有孔径比第1贯通孔(15)的孔径小的第2贯通孔(16)。
复合以及使用电池组

[发明专利]导热片以及使用了该导热片的电子设备-CN202080011893.3在审
发明人：小西彰仁;河村典裕;白土洋次;斋藤尚纪 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种容易定位，并且能够吸收发热部件以及散热部件的凹凸而降低热阻的导热片以及使用了该导热片的电子设备。一种导热片(11)，具备：矩形形状的石墨片(12)；以及安装片(13)，以从该石墨片(12)的至少对置的两个边突出的方式进行覆盖，石墨片(12)从安装片(13)彼此之间露出，将石墨片(12)的初始厚度设为T0，将施加了100kPa的压力时的厚度设为T1，使安装片(13)的厚度比(T0‑T1)薄。
导热以及使用电子设备

[发明专利]复合片以及使用该复合片的电池组-CN201780010670.3有效
发明人：坂口佳也;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01M10/653 文献下载
摘要：复合片(11)具备：热传导片(12)；第1绝缘片(13)，覆盖热传导片(12)的一面(12a)；第2绝缘片(14)，覆盖热传导片(12)的另一面(12b)，与第1绝缘片(13)之间将热传导片(12)密封；和隔热层(15)，层叠于热传导片(12)与第1绝缘片(13)之间，覆盖热传导片(12)的至少一部分的区域。
复合以及使用电池组

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201980030215.9在审
发明人：小西彰仁;臼井良辅;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本公开提供一种效率良好地对产生的热进行散热而可靠性高的电子装置及其制造方法。电子装置具备：安装基板(11)；安装在安装基板(11)的发热部件(12)；设置在发热部件(12)的上方的按压部件(13)；以及设置在发热部件(12)与按压部件(13)之间的膜(14)。进而，在发热部件(12)与膜(14)之间以及按压部件(13)与石墨系碳质膜(14)之间设置有液状的导热材料(15)。膜(14)含有石墨系碳，并被按压部件(13)压缩至给定的压缩率。
电子装置及其制造方法

[发明专利]隔热片及使用该隔热片的层叠隔热片-CN201880037339.5在审
发明人： 河村典裕;佐藤千寻;臼井良辅 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使形状变大也难以破损的隔热片及使用该隔热片的层叠隔热片。提供一种隔热片，其使用无纺布和在该无纺布的内部的空间担载有干凝胶的隔热体，其构成为隔热体在俯视时的内部区域具有多个通孔，在隔热体的两面上设有保护片，在隔热体的周围及通孔的内侧保护片彼此接合。
隔热片隔热体无纺布通孔彼此接合内部区域干凝胶俯视破损

[发明专利]热传导片以及多重热传导片-CN201880006784.5在审
发明人： 河村典裕;高桥大志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开涉及可搭载于具备发热量较大的发热部件并且可折弯的电子设备的热传导片。本公开的热传导片具备散热片，该散热片具有：石墨片、被设置于石墨片的一面侧的第1保护膜、和被设置于石墨片的另一面侧的第2保护膜。散热片具有：被折弯的折弯部、和经由折弯部而连结并且相互在俯视下重叠的第1散热部和第2散热部，在第1散热部与第2散热部之间具有第1散热部与第2散热部未粘接的第1非粘接区域。
散热部热传导片散热片石墨片保护膜折弯部发热量电子设备发热部件粘接区域可折弯粘接折弯俯视连结

[发明专利]隔热片材、使用该隔热片材的带靠背座椅以及防寒衣物-CN201680036798.2有效
发明人： 河村典裕;久保和彦;阿部雄一;藤井健史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B32B3/18 文献下载
摘要：隔热片材具备：第一片材；配置于第一片材的主面且具有第一干凝胶的第一隔热件；与第一隔热件分离地配置于第一片材的主面且具有第二干凝胶的第二隔热件；以及以覆盖第一隔热件和第二隔热件的方式配置于第一片材的主面的第二片材。在从与主面呈直角的方向观察时，位于第一隔热件与第二隔热件之间的隔热片材的第一区域的延展率大于第一隔热件和第二隔热件各自的延展率。该隔热片材的隔热性能难以发生劣化。
隔热使用靠背座椅以及防寒衣物

[发明专利]石墨片的制造方法-CN201380015681.2有效
发明人：大城达弘;河村典裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： C01B32/205 文献下载
摘要：石墨片的制造方法中，首先使聚酰胺酸浸含于形成为网状或无纺布状的空洞形成片，成形为片状。接下来，对成形片进行热处理，将聚酰胺酸酰亚胺化，由此制作具有聚酰亚胺、和配置于聚酰亚胺的内部的空洞形成片的聚酰亚胺片。然后，通过将聚酰亚胺片在非氧化气氛中烧成从而使聚酰亚胺热解来制作石墨片。空洞形成片由在制作聚酰亚胺片时保持形状、在聚酰亚胺热解时发生气化而80％以上的重量消失的材料构成。
石墨制造方法

[发明专利]导热片-CN201380023012.X有效
发明人： 河村典裕;千秋考弘;久保和彦;川尻圭嗣 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：导热片具有：第一片，其具有导热性；粘接层，其设置在该第一片的第一面的一部分；以及底纸分离件，其设置在第一面侧的整体上。底纸分离件具有微粘着性，第一片与底纸分离件能够粘着。第一片与粘接层的粘接力比底纸分离件与粘接层的粘接力强。
导热

[发明专利]石墨板及使用该石墨板的传热结构-CN201080016706.7有效
发明人：久保和彦;佐藤雄一;河村典裕;船场正志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种在使用润滑脂等流动性的散热材料时防止散热材料的漏出且提高了散热性能的石墨板。石墨板设置有第一主面和为第一主面的相反侧的面的第二主面，且具有在主面方向上大的各向异性导热率，其具备：第一凹部，其设置于第一主面，且具备第一底面；第二凹部，其设置于第二主面，且具备第二底面；薄膜部，其形成在第一底面与所述第二底面重合的区域；连结孔，其贯通薄膜部而使所述第一凹部与所述第二凹部连通。
石墨使用传热结构

[发明专利]石墨复合体及其制造方法-CN200980119605.X有效
发明人：玉置充;河村典裕;久保和彦;船场正志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-03-17 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C01B31/04 文献下载
摘要：本发明提供一种石墨复合体及其制造方法。所述石墨复合体具有：将高分子膜烧成而生成的热分解石墨片、作为主成分含有石墨粉且直接接合到热分解石墨片上的石墨层。
石墨复合体及其制造方法

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