专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]喷墨印头及其制程-CN200510083143.4有效
  • 李致淳;蔡尚颖;陈佳麟;庄仁贤 - 国际联合科技股份有限公司
  • 2005-07-13 - 2007-01-17 - B41J2/16
  • 该喷墨印头制程提供一晶圆,而此晶圆具有多个动元件。在晶圆上形成一图案化层,其中图案化层具有多个腔室与分别连接至这些腔室的多个流道,且这些腔室位于这些动元件上方。在图案化层上形成一层,其中层覆盖这些腔室与这些流道。对于层进行一曝光制程,然后对于层进行一显影制程,以形成一图案化层,其中图案化层具有多个喷嘴,而这些喷嘴分别与这些腔室连通,且各喷嘴的孔径由图案化层的上表面往图案化层的下表面逐渐增加
  • 喷墨及其
  • [发明专利]一种大功率白光LED荧光粉涂覆方法-CN201110173524.7有效
  • 刘沛;郭伦春;夏鼎智;陈建昌 - 深圳市九洲光电科技有限公司
  • 2011-06-24 - 2012-12-26 - H01L33/00
  • 本发明属于半导体照明技术领域,具体涉及大功率白光LED封装技术,特别是荧光粉涂覆工艺包括配置基于酚醛树脂的耐高温剂、配制基于剂的荧光粉胶:荧光粉胶涂覆、曝光显影坚膜。按照本发明所提供的大功率白光LED荧光粉涂覆方法,以有机成分酚醛树脂为成膜剂、产酸剂为感光剂、乳酸乙酯或乙二醇醚等为溶剂制成耐热剂,再将此剂与荧光粉及硅胶/环氧树脂按一定比例混合均匀,制成基于酚醛树脂剂的荧光粉胶再通过涂覆、曝光、显影、坚膜等工艺过程在LED芯片表面形成厚度均匀一的荧光粉层,从而改善LED出均匀度,减小LED空间光色差,同时可使器件不受封装后续工艺高温的影响。
  • 一种大功率白光led荧光粉方法
  • [发明专利]一种层的固化方法-CN202310700087.2在审
  • 李思拥;曾一鑫 - 信利光电股份有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-12 - G03F7/16
  • 本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种层的固化方法。所述方法包括:提供待固化性层的基板,清洗所述基板至洁净;在所述基板上均匀涂覆,形成层;对所述基板和所述层进行预烤;使用UV光通过掩膜板对所述层进行曝光;使用碱性显影液对所述层进行显影以使层形成与所述掩膜板的透光区对应的图案;使用1200‑1300mj/cm2能量的UV光照射所述基板60‑70秒,照射温度35‑40℃;对所述层进行高温固化。本申请的层的固化方法,在基板上对层进行固化时,能够显著提高层的附着力,提高最终显示产品的质量和良品率。
  • 一种负性光阻层固化方法
  • [发明专利]阵列基板及其制备方法-CN201911005524.9有效
  • 钟舒婷 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2019-10-22 - 2022-04-26 - H01L21/84
  • 本发明提供一种阵列基板及其制备方法,其制备方法包括制备金属层,在金属层上制备层,对层进行曝光显影,对金属层进行刻蚀,去除层;该制备方法采用对金属层进行图案化处理,利用见光保留的特性,曝光时在图案内拐角对应位置的曝光量足够,显影时图案内拐角对应位置的能全部溶于显影液而无残留,保证了后续金属刻蚀过程中金属内拐角处的刻蚀效果,避免了由于曝光不足导致的金属内拐角圆角的问题
  • 阵列及其制备方法
  • [发明专利]一种用于对桥接缺陷的扫描方法-CN201410163872.X在审
  • 许向辉;何理;郭贤权;陈超 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-11-05 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种用于对桥接缺陷的扫描方法,涉及半导体领域。该方法为:对制程芯片进行划分;根据划分区域采用与所述划分区域对应的入射偏振逐一对所述划分区域进行扫描,并存储扫描区域的缺陷数据;将所述存储扫描区域的缺陷数据整合以获取所述制程芯片的桥接缺陷扫描结构本发明通过对制程芯片进行划分,并根据划分区域采用对应的入射偏振对划分区域进行扫描,从而获取所述制程芯片的桥接缺陷扫描结构,实现了对高集成度的复杂芯片制程桥接缺陷检测精确度的控制和优化,可以检测到相互垂直的图形区所形成的桥接缺陷,达到了快速高效对制程芯片可能存在的桥接缺陷进行精确扫描的目的。
  • 一种用于负光阻桥接缺陷扫描方法
  • [发明专利]一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置-CN201910772147.5有效
  • 蔡奇哲;汪红 - 咸阳彩虹光电科技有限公司
  • 2019-08-21 - 2023-02-03 - H10K71/00
  • 本发明公开了一种显示面板的制造方法,包括提供衬底基板;通过第一次曝光在衬底基板上形成具有像素坑的第一层,第一层的材料包括混合有光敏材料的材料;对第一层进行第二次曝光形成最终层,最终层包括剩余部分的第一层及位于剩余部分的第一层上的第二层,且第一层和第二层的亲水特性不同。本发明的材料中混合有光敏材料,在第二次曝光的过程中,材料的上层部分接收光照较多,光敏材料在光照条件下发生反应变成疏水特性,而材料的下层部分受光照影响较小仍然是亲水特性,当色材料注入至像素坑的时候可有效防止墨水溢出像素坑
  • 一种显示面板制造方法显示装置
  • [发明专利]半导体制造电镀治具密封接触区域形成方法-CN201410683305.7有效
  • 施建根 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2014-11-24 - 2015-04-22 - H01L21/027
  • 本发明提供了一种半导体制造电镀治具密封接触区域形成方法,包括以下步骤:在半导体晶圆上形成金属种子层;在金属种子层上形成,且的外周面与半导体晶圆的外周面平齐;遮挡的边缘,并对遮挡区域外的部分进行曝光,形成曝光图案,且被遮挡部分的形成为边缘;对边缘内侧的部分进行曝光处理;去除边缘的外侧部分。本发明中在半导体晶圆边缘形成用于电镀治具密封环所需要的无图形以及控制半导体晶圆边缘形成的无光刻胶电镀阴极金属环接触区域宽度范围,可以有效的防止渗镀,延长电镀治具的预防性维护周期。
  • 半导体制造电镀密封接触区域形成方法
  • [发明专利]TFT基板的制作方法-CN201810793136.0有效
  • 朱茂霞 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2018-07-18 - 2020-07-28 - H01L27/12
  • 本发明提供一种TFT基板的制作方法,首先利用半透光光罩对钝化层上的材料进行曝光,形成交联部、外露的第一未交联部及由交联部覆盖的第二未交联部,通过第一次显影去除第一未交联部,在钝化层上形成过孔,然后对材料进行灰化处理,将材料减薄至露出第二未交联部,通过第二次显影去除第二未交联部,在材料及露出的钝化层上沉积透明导电材料,形成钝化层上的像素电极,最后用光剥离液去除剩余的材料及其上的透明导电材料;本发明通过分步显影的方式,解决了利用材料形成half tone结构的技术难点,使3mask工艺使用材料具有制程上的可行性。
  • tft制作方法

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