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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种四侧面工件通孔加工治具-CN202022272244.9有效
发明人：任新 -专利权人：东莞市科雄精密机械有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四侧面工件通孔加工治具，包括底座、支撑平台、产品斜面支撑部、产品弧面支撑部、产品边角支撑部和竖向固定件；底座用于装配于机床上；支撑平台设置于底座上部，用于提供产品向上的支撑力；产品斜面支撑部设置于支撑平台上左右一侧
一种侧面工件加工

[实用新型]一种用于阀体侧面通孔的钻孔装置-CN202021498533.4有效
发明人：杨龙;姜在彬;周意意;郝国强 -专利权人：山东鸿陆精工机械有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23Q3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于阀体侧面通孔的钻孔装置，包括支撑座和固定座，固定座包括第一定位块，第一定位块的下方设有第二定位块，第二定位块的下方设有第三定位块，第一定位块的上方设有第一连接杆，第四定位块的下方设有定位块，定位块的下方设有第二连接杆，本实用新型将固定座穿过阀体的孔，第二连接杆穿出通孔后用螺栓固定，第一连接杆的上端也用螺栓固定，这样就可以将阀体固定，通过四爪卡盘将支撑座固定，这样，在对阀体的侧面通孔进行加工时，阀体可以固定不动，不会出现装夹不牢的现象，加工好的面在装夹后也不会容易受到损伤，大大减小了阀体侧面通孔的加工难度。
一种用于阀体侧面钻孔装置

[实用新型]一种用于侧面通孔加工的工装夹具-CN202022157614.4有效
发明人：任新中 -专利权人：东莞市科雄精密机械有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于侧面通孔加工的工装夹具，包括装夹柱体和压板组件；装夹柱体的外壁设有限位挡块，上部设有与产品底部对应契合的定位中心槽、定位凹槽和定位挡块；定位中心槽设置于装夹柱体的上部中心；定位凹槽以定位中心槽为中心向两侧延伸出装夹柱体的边缘分别设置于定位凹槽两端的外侧；压板组件包括扣合压板和锁定销；扣合压板用于装配于产品的上部，当产品放置于装夹柱体上时，使用锁定销将扣合压板装配于产品上部，实现产品在垂直位置上的定位；本实用新型通过设有装夹柱体和压板组件，能够避空侧面通孔的加工点进行快速定位
一种用于侧面加工工装夹具

[发明专利]具有硅通孔和侧面焊盘的半导体芯片-CN200880000341.1有效
发明人：史训清;谢斌;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。
具有硅通孔侧面半导体芯片

[实用新型]一种异形加工孔及侧面通槽加工治具-CN202022512191.3有效
发明人：朱峰 -专利权人：东莞市科雄精密机械有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种异形加工孔及侧面通槽加工治具，包括治具底座、前侧固定条、后侧固定条和定位销；治具底座上阵列分布有若干产品放置槽；前侧固定条设置于产品放置槽的前侧，该前侧固定条的后端面设有与产品外壁相契合的第一防滑槽后侧固定条设置于产品放置槽的后侧，该后侧固定条的前端面设有与产品外壁相契合的第二防滑槽，该后侧固定条上还设有与产品对应设置的定位块；定位销设置于定位块上，用于帮助产品进行定位；本实用新型可在同一套治具上完成顶面和底面异形孔的加工
一种异形加工侧面

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[实用新型]侧面铣孔定位夹具-CN201621432519.8有效
发明人：虞新剑 -专利权人：东莞市旭锐精密五金制品有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的侧面铣孔定位夹具用于对手机中框定位以便对手机中框的侧面铣孔，其包括固定设置的铣孔下夹具、驱动机构、及被驱动机构驱动以相对铣孔下夹具上下移动的铣孔上夹具；铣孔上夹具包括用于抵顶手机中框上侧面的上夹块和固定连接于上夹块的连接块本实用新型提供的侧面铣孔定位夹具中，由容错调整机构固定连接于驱动机构的驱动端、用于直接抵接手机中框的上夹块和与其固定连接的连接块通过容错调整机构间接连接于驱动机构的驱动端，使得上夹块可以相对下夹块准确的定位
侧面定位夹具

[实用新型]侧面铣孔定位夹具-CN201621435221.2有效
发明人：虞新剑 -专利权人：东莞市旭锐精密五金制品有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧面铣孔定位夹具，用于对手机中框定位以对手机中框的侧面进行铣孔，所述侧面铣孔定位夹具包括固定设置的铣孔下夹具和可相对所述铣孔下夹具上下移动的铣孔上夹具；所述铣孔下夹具包括固定设置的下夹具底座和固定设置于所述下夹具底座上侧用于抵顶手机中框下侧面的下夹块，所述下夹具底座于所述下夹块的外侧设置若干个导向柱，所述铣孔上夹具包括用于抵顶手机中框上侧面的上夹块，且所述上夹块朝向所述导向柱的方向具有凸出部，且所述凸出部对应所述导向柱设置有导向孔。本实用新型提供的侧面铣孔定位夹具，在局部错开手机中框的加工位形成导向定位装置，以使得上夹块和下夹块的对接位置精确，以保证手机中框铣孔加工精度。
侧面定位夹具

[外观设计]机床侧面三孔夹具-CN201730024969.7有效
发明人：王志川;张忠帆;刘磊 -专利权人：张忠帆
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称机床侧面三孔夹具。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于车床、磨床、镗床等机床中加工零件的夹具，对加工零件起固定、定位作用。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。
机床侧面夹具

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
发明人：刘乒;沈满华;尹晓明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
刻蚀方法通孔掩膜

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