专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体制造的微影方法-CN201310225879.5无效
  • 陈桂顺;林进祥;鲁定中 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-08-11 - 2013-10-09 - G03F7/20
  • 本发明是有关于一种半导体制造的微影方法,包括进行一高精密微影制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上,以及进行一低精密微影制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上。第一曝光制程形成包括主动图案及虚设图案的图案。第二曝光制程去除虚设图案,借以形成主动图案于基材层上。该曝光制程可在任一步骤中完成,并且可包含额外曝光制程。该高精密微影制程可以是湿浸式微影制程,而该低精密微影制程可以是干式微影制程。此形成图案于基材上的方法可应用于制造更高密度的集成(积体)电路。
  • 半导体制造方法
  • [实用新型]可调式制程腔体结构-CN201120046664.3无效
  • 游中志;张仑峰 - 富临科技工程股份有限公司
  • 2011-02-24 - 2011-11-02 - C23C14/34
  • 一种可调式制程腔体结构包括:一主制程腔体,具有一内侧表面;一固定装置,设置于主制程腔体的内部,以架设一被镀物;复数个子制程腔体,设置于主制程腔体的内部;以及复数个可调式支撑装置,设置于主制程腔体的内侧表面,承载子制程腔体。而每一可调式支撑装置包含:滑轨装置;柱体;支撑架及平移装置;其中,每一可调式支撑装置用以调整其所承载的子制程腔体与被镀物的相对位置。因此,本实用新型的可调式制程腔体结构,可控制制程腔体内的气体,防止气体相互污染,并可依制程上的需要调整子制程腔体与被镀物的相对位置。
  • 调式制程腔体结构
  • [发明专利]一种墨水干燥烘烤装置及方法-CN202111430914.8有效
  • 余锋 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-09-26 - B41J11/00
  • 本申请公开了一种墨水干燥烘烤装置及方法,装置包括:制程腔体,所述制程腔体内设有:制程腔室、避位腔室、恒温台,所述制程腔室上设有换气口和承接构件;所述避位腔室和所述制程腔室之间通过活动门连接;所述恒温台通过所述活动门在所述制程腔室和所述避位腔室内移动通过提供可以更换气体环境的制程腔体,配合恒温台以及避位腔室,实现可以在一个制程腔体内完成OLED墨水的干燥制程和烘烤制程,降低生产成本。
  • 一种墨水干燥烘烤装置方法
  • [发明专利]设计加热平板作升降动作以进行硅薄膜镀膜-CN201110297688.0无效
  • 戴嘉男;刘幼海;刘吉人 - 吉富新能源科技(上海)有限公司
  • 2011-09-28 - 2013-04-03 - C23C16/44
  • 本发明加热平板的加热方式是microheater进行加热,可让加热平板本身为均匀加热,加热平板下有一组线性马达轴承架设于腔体下,利用Port与马达之间紧密结合而成,当加热平板欲作升降时,可以由电脑界面将马达开启并作升降其方式是当TCO玻璃与金属平板一起放入Carrier内,并传送到PECVD腔体后,其加热平板利用马达控制轴承作升降,玻璃接触加热平板,可让玻璃均匀升温,随后要制程时,加热平板可作上升动作,使玻璃与电极产生适当的间距作制程,当完成制程后,加热平板作下降动作,并让Carrier可以传出,此发明兼顾玻璃加热均匀不易翘曲与适当间距制程,可得均匀的硅薄膜,提高太阳能硅薄膜发电效率。
  • 设计加热平板升降动作进行薄膜镀膜
  • [发明专利]节能环保及高制程能力的线路板制造方法-CN202010197359.8在审
  • 李齐良 - 柏承科技(昆山)股份有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-06-05 - H05K3/02
  • 本发明属于线路板制造技术领域,涉及一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法,步骤包括①压合:在介质层的表面压合铜箔;②减薄铜:减薄药水将铜箔的厚度降低到5~6μm;③粗化:粗化剂将铜面粗化,粗糙度Ra>0.3μm,底铜余厚3±1μm;④激光:激光从粗化表面将介质层打穿,露出介质层下方的导电层;⑤清洗:酸液和水洗去激光产生的废料;⑥后续加工:在清洁的板面上继续制造新的线路层。本发明通过减薄铜后粗化的方式制造线路板,不仅原料用量少,制程能力强,而且还更加环保。
  • 节能环保高制程能力线路板制造方法
  • [发明专利]干刻蚀装置及干刻蚀方法-CN201711115335.8在审
  • 肖文欢 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2017-11-13 - 2018-03-16 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种干刻蚀装置,包括制程腔、排气组件以及测压组件,制程腔用以对待加工组件进行干刻蚀制程作业,排气组件用以排出干刻蚀制程中产生的制程生成物,测压组件用以实时监测制程腔中的压强;所述测压组件安装在制程腔上,所述干刻蚀装置还包括设置在所述测压组件与所述制程腔的连接处的套管,所述套管用以防止干刻蚀制程中产生的制程生成物流入测压组件内。本发明的干刻蚀装置,通过套管捕集制程生成物流入测压组件,从而避免测压组件受制程生成物的影响而出现零点漂移、维护周期短、检修成本高等问题;并且测压组件的从安装在排气组件上转到制程腔上,减少制程生成物沉积对测压组件的影响
  • 刻蚀装置方法
  • [发明专利]制程序运行方法-CN201780091189.1有效
  • 卢熙泰;林载焕;赵忠建 - LS产电株式会社
  • 2017-08-09 - 2023-03-28 - G05B23/02
  • 本发明涉及控制程序运行方法。本发明的一实施例的控制程序运行方法在安装有用于管理控制对象装置的下位控制程序及用于运行所述下位控制程序的上位控制程序中的至少一种控制程序的终端装置中执行,其中,所述控制程序运行方法包括:从用户输入所述上位控制程序的运行请求的步骤;在基于所述运行请求运行的所述上位控制程序中搜索所述控制对象装置的步骤;利用搜索到的所述控制对象装置的识别信息来搜索与所述识别信息对应的所述下位控制程序的步骤;以及将搜索到的所述下位控制程序及所述控制对象装置进行通信连接的步骤;所述下位控制程序在所述上位控制程序运行之后依次地运行。
  • 控制程序运行方法

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