专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种拼装鞋-CN202010146930.3在审
  • 孙雪;叶慧丹;吴振恒;毕东亮;陈彦谕;林文健;陆炎明 - 温州慧谷产品设计有限公司
  • 2020-03-05 - 2020-06-26 - A43B3/24
  • 本发明公开了一种拼装鞋,其技术方案要点是包括鞋体以及设置于鞋体后侧的跟,所述鞋体与跟固定,所述鞋体包括鞋底以及设置于鞋体上方的鞋面,所述跟内部开设有插接槽,所述跟上设置有拼接组件,所述拼接组件与跟可拆卸,所述拼接组件用于连接和固定鞋跟与鞋体,所述拼接组件包括延伸块、插接块以及软质的帮,所述帮设置有粘接组件,所述粘接组件能够将帮与鞋面连接,所述插接块固定于延伸块上,所述插接块与插接槽相适配,所述帮围设于延伸块周围并且与延伸块固定连接,当插接块插入插接槽内时,跟与延伸块拼接形成鞋跟,该拼装鞋能够将鞋跟取下,以提高用户的穿着舒适感。
  • 一种拼装
  • [实用新型]一种拼装鞋-CN202020258531.1有效
  • 陆炎明;陈彦谕;林文健;叶慧丹;吴振恒;毕东亮;孙雪 - 温州慧谷产品设计有限公司
  • 2020-03-05 - 2021-03-02 - A43B3/24
  • 本实用新型公开了一种拼装鞋,其技术方案要点是包括鞋体以及设置于鞋体后侧的跟,所述鞋体与跟固定,所述鞋体包括鞋底以及设置于鞋体上方的鞋面,所述跟内部开设有插接槽,所述跟上设置有拼接组件,所述拼接组件与跟可拆卸,所述拼接组件用于连接和固定鞋跟与鞋体,所述拼接组件包括延伸块、插接块以及软质的帮,所述帮设置有粘接组件,所述粘接组件能够将帮与鞋面连接,所述插接块固定于延伸块上,所述插接块与插接槽相适配,所述帮围设于延伸块周围并且与延伸块固定连接,当插接块插入插接槽内时,跟与延伸块拼接形成鞋跟,该拼装鞋能够将鞋跟取下,以提高用户的穿着舒适感。
  • 一种拼装
  • [实用新型]一种含孔薄板结构压缩疲劳夹具-CN202121406448.5有效
  • 童第华;陈勃;胡本润;何玉怀;赵晓辰 - 中国航发北京航空材料研究院
  • 2021-06-23 - 2022-03-15 - G01N3/04
  • 本实用新型公开一种含孔薄板结构压缩疲劳夹具,涉及疲劳试验技术领域,一个长夹板和一个短夹板设置于上部且通过一个第一连接组件固定连接,另一个长夹板和另一个短夹板设置于下部且通过另一个第一连接组件固定连接,长夹板的夹持面的两侧分别设置有第一高和第一,短夹板的夹持面的两侧分别设置有第二高和第二,第一高与第二位置相对应且结构相匹配,第一与第二高位置相对应且结构相匹配,下部的长夹板与上部的短夹板对接,下部的短夹板与上部的长夹板对接,长夹板上设置有观察孔
  • 一种薄板结构压缩疲劳夹具
  • [发明专利]射频LDMOS器件及其制造方法-CN201010154881.4无效
  • 张帅;王海军 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-04-22 - 2011-11-09 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种射频LDMOS器件,利用阻通道取代了传统的掺杂载流子通道。该阻通道例如是CMOS工艺中的钨塞或其他金属塞,连接硅衬底和源极,一方电阻的电流通道,另一方是高性能的散热通道。阻通道的结构设计,有利于提高射频LDMOS器件的工作频率和功率。本发明还公开了所述射频LDMOS器件的制造方法,省去了高温热退火工艺,一方节省了工艺成本,另一方阻通道即使采用有掺杂的多晶硅,其中掺杂的离子也不会产生横向扩散,从而使得器件结构可以作小。
  • 射频ldmos器件及其制造方法
  • [发明专利]轨卫星终端天线-CN202210667111.2在审
  • 孙守德;孙观圻 - 休斯网络技术有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-11-25 - H01Q19/12
  • 本发明公开了一种轨卫星终端天线,轨卫星终端天线固定在底座支架上,轨卫星终端天线包括:方形平板馈源和反射,其中反射为抛物,方形平板馈源设置在第一支撑结构上,第一支撑结构固定在第二支撑结构上,并配置为使方形平板馈源固定在反射焦点对应的位置时其中,俯仰角大可以在天线不必自动跟踪轨卫星的前提下,锁定卫星工作时间更长,在天线波束内同时锁定2颗以上轨卫星,方位角小可避免邻星干扰或站点环境的电磁干扰。进而可以实现轨卫星终端可以工作在一颗卫星的同时也能锁定另外一颗轨卫星。
  • 卫星终端天线
  • [发明专利]流胶半固化片的制作方法及该流胶半固化片-CN201010258024.9无效
  • 刘东亮;杨中强 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2010-08-19 - 2011-02-02 - B32B37/04
  • 本发明涉及一种流胶半固化片的制作方法及该流胶半固化片,该制作方法包括步骤如下:步骤1、提供离型膜,并制作半固化片基片;步骤2、在上述半固化片基片的一通过辊压方式复合离型膜保护起来;步骤3、将上述离型膜保护的半固化片基片的另一在涂覆机上涂覆树脂层,烘干后即制得单面流胶半固化片;步骤4、去掉步骤3中制得的单面流胶半固化片的离型膜;步骤5、将上述单面流胶半固化片的涂覆树脂层的一通过辊压复合离型膜;步骤6、在上述单面流胶半固化片的未涂覆树脂层的一在涂覆机上涂覆树脂层,烘干后即制得双面的流胶半固化片。
  • 低流胶半固化制作方法
  • [实用新型]轨卫星终端天线-CN202221481926.3有效
  • 孙守德;孙观圻 - 休斯网络技术有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-10-28 - H01Q19/12
  • 本实用新型公开了一种轨卫星终端天线,轨卫星终端天线固定在底座支架上,轨卫星终端天线包括:方形平板馈源和反射,其中反射为抛物,方形平板馈源设置在第一支撑结构上,第一支撑结构固定在第二支撑结构上,使方形平板馈源固定在反射焦点对应的位置,且方形平板馈源与反射面的波束吻合。其中,俯仰角大可以在天线不必自动跟踪轨卫星的前提下,锁定卫星工作时间更长,在天线波束内同时锁定2颗以上轨卫星,方位角小可避免邻星干扰或站点环境的电磁干扰。进而可以实现轨卫星终端可以工作在一颗卫星的同时也能锁定另外一颗轨卫星。
  • 卫星终端天线
  • [实用新型]一种回旋高效率加工直线导轨-CN201921693863.6有效
  • 王善良 - 苏州华正工业科技有限公司
  • 2019-10-11 - 2020-10-16 - F16C29/00
  • 本实用新型涉及直线导轨技术领域,特别涉及了一种回旋高效率加工直线导轨,其包括:导轨1,所述导轨1分为非安装2、安装3、导轨裙边4及安装孔5,所述导轨1的安装3采用的磨削加工,平面度及弯曲度,粗糙度,保证了直线导轨的使用精度,所述导轨1的非安装2为圆形回旋结构,采用回旋碗状砂轮打磨,缩短了直线导轨的生产时间,提高了生产效率。采用上述结构的直线导轨基准及安装面的外观稳定、表面光滑,平面度高,弯曲度,保证了直线导轨的高精度的使用性能,同时提高了直线导轨的加工效率。
  • 一种回旋高效率加工直线导轨
  • [实用新型]一种发光标签复合织带-CN202222101599.0有效
  • 曾雪金;徐翰承 - 泉州博昊织造有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-11 - B32B33/00
  • 本实用新型公开了一种发光标签复合织带,其结构包括:斜纹纱、复合夹层面、光纤抽丝织衬网纱、标签垫片,所述光纤抽丝织紧贴于衬网纱面的顶面上并且处于同一水平面上,所述衬网纱嵌套于标签垫片的顶部上并且处于同一水平面上,本实用新型实现了运用复合夹层面与光纤抽丝织面相配合,通过螺旋丝纱线内衬发光传导的光纤丝形成螺旋夹缝内垫抬托防杂质插入的操作效果,提升复合夹层面覆盖丝织衬排除杂质绕入,且保证平滑光纤丝和纱线面的无缝贴合叠加操作
  • 一种发光标签复合
  • [实用新型]滚动阻力轮胎-CN201220623457.4有效
  • 甄素霞 - 安徽佳通轮胎有限公司
  • 2012-11-22 - 2013-04-24 - B60C9/02
  • 本实用新型公开了一种滚动阻力轮胎,所述胎面包括上层胶和下层胶,所述上层胶和下层胶之间设有天线,天线的顶端连接在上层胶,天线的底端连接在下层胶面上。本实用新型的轮胎在现有轮胎基础上进行改进,通过天线和断开口实现了轮胎保持滚动阻力的同时,导电性能不降低。
  • 滚动阻力轮胎
  • [发明专利]导热性粘接片、其制造方法、以及使用其的电子器件-CN201580069936.2有效
  • 加藤邦久;森田亘;武藤豪志;胜田祐马;近藤健 - 琳得科株式会社
  • 2015-08-20 - 2020-07-28 - C09J7/20
  • 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及导热部的尺寸精度的提高、以及导热部的导热系数化,进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和导热部的基材,其中,在该基材的一叠层有粘接剂层,并且在该导热部含有中空填料,且该中空填料的含量为导热部总体积中的20~90体积%,另外,该基材的另一由该导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的构成,或者,该高导热部和该导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。
  • 导热性粘接片制造方法以及使用电子器件

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