专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202210945044.6有效
  • 陈先明;林文健;黄本霞;黄高 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2022-08-08 - 2023-10-20 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种嵌埋器件封装基板以及制作方法,其中方法包括:在临时载板上表面制作第三线路层以及靶标,在第三线路层上以及靶标上压合第三介质层;在第三介质层上放置待嵌埋器件并在待嵌埋器件上覆盖第二介质层;在第二介质层上表面压合第二铜箔,通过第二铜箔制作第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱;在第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱上压合覆盖第一介质层,在第一介质层上表面压合第一铜箔并去除临时载板;在第三线路层的下表面压合第四介质层;在第四介质层的下表面压合第四铜箔;通过第四铜箔制作第四线路层以及第四铜柱,以及通过第一铜箔制作第一线路层以及第一铜柱。本方法可以减少基板翘曲。本申请可应用于半导体制造技术领域内。
  • 一种器件封装及其制作方法
  • [发明专利]一种用于配网自动化FTU运维模拟培训终端-CN202310859122.5在审
  • 王天航;林文健;黎振达;黄仲怀 - 广东电网有限责任公司东莞供电局
  • 2023-07-13 - 2023-10-17 - G09B9/00
  • 本发明涉及FTU运维模拟培训终端技术领域,具体设计一种用于配网自动化FTU运维模拟培训终端,包括FTU运维模拟培训终端箱,所述FTU运维模拟培训终端箱的内壁开设有安装槽,所述安装槽的内壁固定安装有固定板,所述固定板的内壁安装有用于快速设置障碍的调节装置,电机启动使得电机输出端的一号连接杆转动,一号连接杆转动带动一号连接杆上的一号斜边齿轮转动,一号斜边齿轮转动带动二号斜边齿轮转动,二号斜边齿轮转动带动二号连接杆另一端的二号斜边齿轮转动,从而带动三号斜边齿轮转动,三号斜边齿轮转动带动螺纹杆在连接板上的螺纹管内移动,滑动架上的终端从终端箱内移出,便于进行障碍设置,避免了影响模拟训练效率的情况。
  • 一种用于自动化ftu模拟培训终端
  • [发明专利]塞孔结构及其制作方法-CN202310198666.1在审
  • 陈先明;林文健;徐小伟;黄本霞;黄高 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-07-14 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种塞孔结构及其制作方法,涉及半导体封装技术领域。塞孔结构的制作方法包括以下步骤:对双面覆铜板进行钻孔,形成贯穿双面覆铜板上下表面的层间导通孔;在层间导通孔的孔壁及双面覆铜板的表面制作第一种子层,并在第一种子层的表面电镀形成铜层;在层间导通孔的内部填充树脂,使树脂与铜层的表面齐平;保留层间导通孔周侧的预定区域内的铜层和第一种子层,形成孔环,将其余位置的铜层、第一种子层及双面覆铜板表面的铜箔蚀刻掉;在双面覆铜板的表面制作第一线路,使第一线路与孔环电性连接。根据本发明实施例的塞孔结构的制作方法,无需经过两次电镀后再制作线路,能够适用于更精细的线路的制作。
  • 结构及其制作方法
  • [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202310096938.7在审
  • 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞;徐小伟;张治军;林文健 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-27 - H01L21/50
  • 本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法。制作方法包括:准备金属板;在金属板上形成贯穿金属板的通孔;贴装器件,使得器件的非端子面贴附在金属板上;在金属板的上表面层压形成第一介质层,在金属板的下表面层压形成第二介质层,使得器件嵌埋在第一介质层中;在通孔位置处形成贯穿第一介质层和第二介质层的导通孔;在第一介质层上形成暴露出器件的端子的第一盲孔;在第一介质层的表面形成第一线路层;在第二介质层的表面形成第二线路层;在第一线路层上形成第三介质层,在第三介质层上形成第三线路层;在第二线路层上形成第四介质层,在第四介质层上形成第四线路层,其中第三线路层与第一线路层导通连接,第四线路层与第二线路层导通连接。
  • 芯片封装结构及其制作方法
  • [发明专利]一种嵌埋同轴电感的基板及其制作方法-CN202310096947.6在审
  • 陈先明;徐小伟;林文健;黄本霞;黄高;张东锋 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-02 - H01L23/64
  • 本公开提供一种嵌埋同轴电感的基板及其制作方法。具体地,所述制作方法包括:(a)提供一承载板;其中,所述承载板包括第一金属层;(b)在所述第一金属层上形成第一铜柱;(c)在所述第一金属层上形成第一绝缘层;(d)在所述第一绝缘层上形成第二金属层;(e)蚀刻所述第一开口位置的第一绝缘层,得到围绕所述第一铜柱的第一腔体;(f)在所述第一腔体中填充磁性材料;(g)去除所述承载板和所述第二金属层;(h)在所述第一绝缘层的两面分别压合第二绝缘层和第三绝缘层,形成嵌埋同轴电感的基板。本公开技术方案简化加工流程,可有效减少磁性材料的损失,避免磁性材料特性变化,有助于满足产品性能需求,降低了生产成本。
  • 一种同轴电感及其制作方法
  • [发明专利]一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体-CN202310095795.8在审
  • 陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞;林文健 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-05-30 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体,其中方法包括以下步骤形成第一半成品板;以所述第一金属层为基础,形成散热板;所述散热板与所述嵌埋器件的非引脚面贴合;在所述散热板上制作散热铜柱;设置介质层,所述介质层覆盖所述散热铜柱;在所述介质层上压合第二金属层;部分蚀刻所述第二金属层以及所述介质层,形成微流道;制作薄金属层,使所述微流道的内壁形成一体结构的隔离层,得到第二半成品板;制作第一覆盖层;压合所述第一覆盖层与所述第二半成品板,使所述第一覆盖层与所述隔离层密封连接,得到嵌埋封装散热结构。本方法可以改善嵌埋器件的散热效率。本申请可广泛应用于半导体制作技术领域内。
  • 一种封装散热结构及其制作方法以及半导体
  • [发明专利]一种电缆保护套剥除装置-CN202111163602.5有效
  • 林文健;刘振林;魏金渠;陈耀球 - 广东电网有限责任公司东莞供电局
  • 2021-09-30 - 2023-05-16 - H02G1/12
  • 本发明公开了一种电缆保护套剥除装置,包括:外壳体,所述外壳体上开设有用于穿设电缆的切割孔,所述外壳体内设有容纳槽;切割组件,容纳于所述容纳槽内,包括多个沿所述切割孔的孔缘设置的切割件;驱动组件,设于所述外壳体内,与多个所述切割件均连接,能够驱动多个所述切割件沿所述切割孔的径向伸出,以切割所述电缆的保护套。本发明提供了一种电缆保护套剥除装置,利用驱动组件带动切割组件以实现电缆保护套的切割剥除,能够有效提高剥除效率,且能够适用于不同型号的电缆,具有较高的通用性。
  • 一种电缆护套剥除装置

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