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[发明专利]内燃机用活塞-CN200780018448.4有效
发明人：安藤公彦;谷野仁 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： F02F3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种内燃机用活塞，该活塞包括配置在其顶部处的低热传导部件，所述低热传导部件由包含Fe和Mn的合金构成。所述低热传导部件包括烧结体，所述烧结体包含10-60质量％的Mn、2质量％以下的C和余量的Fe以及不可避免的杂质。由于该活塞具有低热传导部件——所述低热传导部件具有低热传导率和与作为活塞基材金属的铝合金类似的热膨胀特性，所以有效地促进了燃烧室的温度上升和燃料的气化。此外，防止了低热传导部件的热疲劳破坏和脱落。
内燃机活塞

[发明专利]利用激光形成电路板的盲孔的方法-CN200710162171.4有效
发明人：陈俊谦;李介民 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-12-21 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：接着，沉积一低热传导材料层于第一导电层上，而低热传导材料层的热传导系数小于第一导电层的热传导系数。之后，对低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一从低热传导材料层延伸至第二导电层的盲孔。
利用激光形成电路板方法

[发明专利]阻隔膜、真空绝缘板以及采用阻隔膜、真空绝缘板的湿气阻隔袋-CN201680034803.6在审
发明人：克里斯多佛·A·默顿;余大华;克里斯托弗·S·莱昂斯;谢金培;布伦特·比默;赛德利克·贝多亚;保莱·T·恩根;艾米·普雷斯勒普林斯 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种具有基材、低热传导率有机层和无机叠层的阻隔膜。无机叠层将包括低热传导率非金属无机材料层和高热传导率金属材料层。
阻隔膜真空绝缘板低热传导叠层非金属无机材料金属材料层高热传导湿气阻隔有机层基材

[发明专利]SiC单晶锭的制造方法-CN201911139201.9有效
发明人：藤川阳平 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C30B23/06 文献下载
摘要：本发明的SiC单晶锭的制造方法中，在坩埚的下部配置由高热传导率原料构成的高热传导率原料层，并在所述高热传导率原料层的上侧和下侧的至少一侧配置由低热传导率原料构成的低热传导率原料层，从而形成原料部，以原料部的最高温度处于所述高热传导率原料层中的方式进行加热
sic 单晶锭制造方法

[发明专利]散热板材及散热板材的制造方法-CN202080023498.7在审
发明人：宫下克己;児玉健二;外木达也 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：提供一种具有相应的低热膨胀特性、同时能够缓和平面方向(长度方向、宽度方向)与厚度方向的热传导率的各向异性的散热板材及其制造方法。所述散热板材包括包含高热传导材的高热传导部、以及包含低热膨胀材的多个低热膨胀部，多个低热膨胀部分别在高热传导部的长边方向上呈直线状连续地配置，并且在高热传导部的长边方向、宽度方向及厚度方向上彼此不接触地配置所述散热板材可利用如下制造方法来制作，所述制造方法中，将低热膨胀部(多个芯材)在高热传导部的长边方向上呈直线状连续地配置、并且以在高热传导部的长边方向、宽度方向及厚度方向上彼此不接触的方式配置，由此制作复合原线材
散热板材制造方法

[实用新型]一种低热阻LED-CN201020274723.8无效
发明人：邹茵 -专利权人：邹茵
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低热阻LED，热传导座设置在散热座上，在热传导座上设有灯碗，发光晶片设置在灯碗中。所述的散热座与热传导座通过导热硅膏连接。本实用新型的低热阻LED，散热速度快，散热效果良好。
一种低热 led

[发明专利]高耐火低热传导的复合材料及其制造方法和用途-CN01126908.1无效
发明人：王进义 -专利权人：王进义
申请日： 2001-09-28 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： E04B1/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐火低热传导的复合材料及其制造方法和用途，涉及一种耐高温及低热传导的耐火构件，主要解决兼顾高温耐火及低热传导特性等技术问题，其相应采用的技术方案是：该复合材料是由20～65％中空矽铝材、35～74％的胶结料及0～6％的矽纤维所组成，利用湿式拌合或干式挤压成型，以胶结料将中空矽铝材及矽纤维胶结住，形成耐高温和阻绝热传导特性，适用于各种防火材料。
耐火低热传导复合材料及其制造方法用途

[发明专利]磁头-CN200610172284.8无效
发明人：青木健一郎;中田敏幸 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-12-30 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：挨着所述基板侧的所述保护层设置低热传导层和低热膨胀层，该低热传导层由具有低热传导率的材料制成，该材料抑制了由于所述加热器线圈的通电和加热所产生的热量的传导，该低热膨胀层设置在所述低热传导层的基板侧，并且由具有低热膨胀系数的材料制成
磁头

[发明专利]热传导系统模拟方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202210011782.3在审
发明人：魏世杰;龙桂鲁 -专利权人：北京量子信息科学研究院
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种热传导系统模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：根据目标热传导系统在初始时刻的第一温度分布信息，确定第一温度分布信息对应的初量子态；根据目标热传导系统对应的温度模拟策略，确定热传导量子线路；根据初量子态和热传导量子线路，确定目标热传导系统的末量子态；根据末量子态，确定并存储目标热传导系统在下一时刻的第二温度分布信息，并根据第二温度分布信息，更新初量子态；当满足预设模拟停止条件时，停止对初量子态更新，得到目标热传导系统从初始时刻到当前时刻的温度模拟结果采用本方法能够降低热传导系统模拟的复杂度，从而降低热传导系统模拟时间。
热传导系统模拟方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]电饭煲内锅及使用该电饭煲内锅的电饭煲-CN200810162115.5有效
发明人：金尾修司;乐晓辉 -专利权人：松下电化住宅设备机器（杭州）有限公司
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电饭煲内锅及使用该电饭煲内锅的电饭煲，电饭煲内锅包括高热传导性的内层和一层或以上的低热传导性的外层，多个外层由内向外热传导性依次降低。本发明在高热传导性内层的外面增加低热传导性的外层，从而抑制锅的放热、把热量储蓄在锅内，能使炊饭时的温度上升变得有效率，不需要耗费多余的热量，提高了炊饭效率，并且解决了保温时米饭泡涨白化的问题，使用户能够经常吃到美味的米饭
电饭煲使用

[实用新型]电饭煲内锅及使用该电饭煲内锅的电饭煲-CN200820167749.5无效
发明人：金尾修司;乐晓辉 -专利权人：松下电化住宅设备机器(杭州)有限公司
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电饭煲内锅及使用该电饭煲内锅的电饭煲，电饭煲内锅包括高热传导性的内层和一层或以上的低热传导性的外层，多个外层由内向外热传导性依次降低。本实用新型在高热传导性内层的外面增加低热传导性的外层，从而抑制锅的放热、把热量储蓄在锅内，能使炊饭时的温度上升变得有效率，不需要耗费多余的热量，提高了炊饭效率，并且解决了保温时米饭泡涨白化的问题，使用户能够经常吃到美味的米饭
电饭煲使用

[发明专利]芯片型正特性热敏电阻元件-CN201310608778.6有效
发明人：西乡有民;井原木洋 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。
芯片特性热敏电阻元件

[实用新型]低热传导光伏电站环境监测装置-CN201220137921.9有效
发明人：许常娜;徐天 -专利权人：上海晖保新能源科技有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低热传导结构的光伏电站环境监测装置在所述低热传导固定支架外侧设有散热片以增加散热面积，且相邻两片散热片设有通风槽，以便通过流动的空气提高散热效率，这样，大量的热量会很快传导到数据采集盒之前被都散热片散发而且，相邻两片散热片之间形成通风槽，以便让流动的空气通过它从而更快地带走低热传导固定支架的热量，进一步提高散热效率。
低热传导电站环境监测装置

[发明专利]一种复配阻燃剂、其作为低热传导性消融式阻燃隔热材料的应用-CN202111629033.9有效
发明人：李文木;苏玉苗;沈兆宏;吴晨颖;陈建发 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所;上海航天化工应用研究所
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08K3/32 文献下载
摘要：本申请公开了一种低热传导性消融式聚氨酯阻燃隔热层及其制备方法，所述的低热传导性消融式聚氨酯阻燃隔热层，通过在聚氨酯硬泡中添加适量的阻燃剂和助消融剂，优化控制发泡工艺得到具有阻燃特特性的聚氨酯阻燃隔热层。使该材料同时具有低热传导系数、同时具有高的阻燃性和热分解温度低的优点、稳定的机械性能的特点。解决目前消融式聚氨酯隔热材料阻燃性能和消融速度之间矛盾的问题，具有潜在商用价值。
一种阻燃作为低热传导性消融隔热材料应用

[实用新型]一种带有低热传导结构的半导体激光器以及低热传导结构-CN201922289521.4有效
发明人：刘承勇;林财;林挺杰 -专利权人：福州紫凤光电科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于：一种带有低热传导结构的半导体激光器以及低热传导结构，它包括带激光增益晶体的激光泵浦源、热沉以及激光器主腔体，激光泵浦源通过泵浦源压块将激光泵浦源固定于热沉上；激光泵浦源、热沉为一个独立的温度控制部分且该温度控制部分与激光器主腔体之间设有低热传导结构低热传导结构包括隔离销柱、上球体、下球体；每个隔离销柱对应接触的上球体和下球体数量之和不少于3个，使得泵浦源压块与激光器主腔体之间的触点为不少于9个。
一种带有低热传导结构半导体激光器以及

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