专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]气体混合装置和半导体工艺设备-CN202123406397.9有效
  • 高勇强;胡良斌;朱红波 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-31 - C23C16/448
  • 本实用新型提供了一种气体混合装置和半导体工艺设备,应用于半导体工艺设备技术领域。具体的,其是在现有的用于进行低压化学沉积工艺的反应腔室的一侧添加一用于混合气体的预混罐,然后,将在预混罐中经过充分混合后的混合反应气体通过2条出气管路通入到所述低压化学沉积工艺的反应腔室中,从而实现了在反应前先均匀充分的混合了反应气体,并将现有的用于进行低压化学沉积工艺是4条出气管路减少为2条,进而在改善反应气体均匀性、减轻形成在晶圆表面上的膜层的片数效应的同时,降低了用于进行低压化学沉积工艺的反应设备设备成本和维护难度。
  • 气体混合装置半导体工艺设备
  • [发明专利]一种集成电路低压化学沉积系统-CN202210075158.X在审
  • 郭芳 - 郭芳
  • 2022-01-22 - 2022-05-13 - B01D46/10
  • 本发明公开了一种集成电路低压化学沉积系统,涉及化学沉积技术领域。该集成电路低压化学沉积系统,包括沉积机构,所述沉积机构设置有固定板,所述固定板的左侧固定连接有灰尘过滤机构,且沉积机构与灰尘过滤机构固定连接,所述固定板的外壁固定连接有灰尘清理机构,且沉积机构与灰尘清理机构固定连接该集成电路低压化学沉积系统,通过过滤网软性材料,过滤网位于固定板孔内的位置会陷入,进而使灰尘可以跟随气流的移动,移动到过滤网陷入的位置,灰尘堆积在一起后更易于成团,而且过滤网的一处凹陷,可以气流沿着凹陷的轨迹流动
  • 一种集成电路低压化学沉积系统
  • [发明专利]一种薄膜沉积方法和沉积薄膜-CN201710662220.4有效
  • 不公告发明人 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2017-08-04 - 2021-02-26 - C23C16/46
  • 本发明提供了一种薄膜沉积方法,包括:载入承载有晶圆的晶舟至低压化学沉积炉内;预先加热晶圆,对低压化学沉积炉进行第一升温操作,在预热升温斜率下达到第一反应温度;形成薄膜于晶圆上,包含在低压化学沉积炉内导入反应气体、进行化学反应并沉积在晶圆的基板表面,在沉积过程时,对低压化学沉积炉内的温度进行在緩升/降温斜率下至少一段的緩升/降温反应操作,以使薄膜在晶圆上的中央区域与周边区域具有一致的沉积厚度;及在冷却降温斜率下冷却晶圆本发明通过控制沉积过程中缓升/降温斜率,可改变晶圆从中央区域到周边区域的薄膜厚度差,改善晶圆表面的平坦度和均匀度,从而形成具有良好平坦度和均匀度的沉积薄膜。
  • 一种薄膜沉积方法
  • [发明专利]半导体器件结构的制备方法-CN202310112253.7在审
  • 张聪 - 杭州富芯半导体有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-05-12 - H01L21/28
  • 本申请提供了一种半导体器件结构的制备方法,包括步骤:提供一衬底;采用热氧化工艺在衬底上形成第一氧化层;采用低压化学沉积工艺在第一氧化层上沉积第二氧化层。本申请通过热氧化工艺与低压化学沉积工艺结合制作出高压栅氧化层,通过热氧化工艺在贴近衬底的表面制备出高质量的氧化层,并通过低压化学沉积工艺增加氧化层的厚度,使得整体的高压栅氧化层具有更好的均匀性和致密性而且通过低压化学沉积工艺制备高温氧化物(HTO)的沉积速率远大于热氧化工艺的氧化物生成速率,进而可以大大提高生产效率。
  • 半导体器件结构制备方法

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