专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]辅助水泵卸载装置-CN202321071254.3有效
  • 路龙;冯峄;王子彤;任建龙;李跃辉;邱洪帅;唐克;王亮 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-10-24 - B66C23/16
  • 本申请提供一种辅助水泵卸载装置,涉及半导体技术领域。所述辅助水泵卸载装置包括:第一吊具组件和第二吊具组件。所述第一吊具组件包括支撑底座与第一连接杆,所述第一连接杆与所述支撑底座固定连接。所述第二吊具组件包括第二连接杆、吊杆以及搬运组件,所述吊杆一端与所述第二连接杆固定连接,所述吊杆另一端与所述搬运组件连接。所述第一吊具组件与所述第二吊具组件通过所述第一连接杆与所述第二连接杆连接,所述支撑底座与容置水泵的半导体制作设备的壳体固定连接,以便通过所述搬运组件对水泵进行卸载作业。
  • 辅助水泵卸载装置
  • [实用新型]一种晶圆悬浮测试盘及装置-CN202320458356.4有效
  • 李倩倩 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-08-22 - G01R31/26
  • 本申请公开了一种晶圆悬浮测试盘及装置,涉及晶圆测试技术领域。用于解决现有技术中对晶圆进行开尔文四线检测时,容易将晶圆损伤,从而影响到相应产品品质的技术问题。所述测试盘包括盘体,所述盘体包括相对设置的第一面和第二面,所述第一面上开有放置槽和镂空孔,所述镂空孔在所述第二面上的正投影位于所述放置槽在所述第二面上的正投影内,所述放置槽用于放置晶圆,所述镂空孔用于暴露晶圆的测试部位。通过上述技术方案,本申请的盘体可以对晶圆进行保护,在对晶圆进行开尔文四线检测时,不容易将晶圆损伤,以及不容易将晶圆沾污,从而可以提高相应产品的品质。
  • 一种悬浮测试装置
  • [实用新型]一种喷头支架及腐蚀清洗机-CN202320645821.5有效
  • 黄国民;曹亮;刘汉红;卢松虎 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-08-22 - B05B15/62
  • 本申请提供一种喷头支架及腐蚀清洗机,涉及半导体制造技术领域。所述喷头支架包括固定支架、延长支架及腐蚀液喷头。所述固定支架包括第一固定端,所述延长支架包括第一连接端与第二连接端,所述腐蚀液喷头包括喷头本体与固定杆,所述固定杆包括第二固定端与第三连接端,所述喷头本体固定在所述固定杆的第二固定端。通过上述结构,可以使腐蚀液喷头的喷嘴方向能够以垂直的方式对准待腐蚀硅片的中心区域,这样的喷洒方式使腐蚀液对硅片的腐蚀更加均匀,进而提高了产品良率。
  • 一种喷头支架腐蚀清洗
  • [发明专利]一种行星盘固定盖板-CN202310350360.3在审
  • 李跃辉;石也琛;王子彤;路龙;唐克 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-07-25 - C23C14/30
  • 本申请实施例提供一种行星盘固定盖板,涉及半导体制造设备技术领域。行星盘固定盖板包括盖板本体及固定装置。固定装置包括固定件和弹性件,固定件设置在盖板本体的内侧,固定件为可拆卸结构,弹性件可通过固定件进行拆卸更换。弹性件的一端与固定件连接,并通过作用于盖板本体的弹性作用力固定在盖板本体上,弹性件的另一端通过形变产生的弹性作用力对待蒸镀晶圆进行抵持固定。在上述结构中,通过采用可拆卸的固定件来对弹性件进行更换,使得本申请实施例提供的行星盘固定盖板相对现有技术而言更加易于维护和修理,具有更高的灵活性和可靠性。
  • 一种行星固定盖板
  • [实用新型]粗抽机械泵及其节能装置、注入机-CN202320650320.6有效
  • 朱秀奇 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-07-21 - F04B49/02
  • 本实用新型提供的粗抽机械泵及其节能装置、注入机,涉及注入机领域。粗抽机械泵包括第一真空泵和机械泵启动控制器,机械泵启动控制器与第一真空泵电连接并用于控制第一真空泵的工作状态,节能装置包括真空检测热偶规和热偶规信号采集转换装置;真空检测热偶规设置于第一真空泵并用于获取表征第一真空泵的运行情况的热偶规信号,热偶规信号采集转换装置分别与真空检测热偶规和机械泵启动控制器电连接,用于采集热偶规信号并根据热偶规信号生成机械泵控制信号,机械泵启动控制器还用于根据机械泵控制信号控制第一真空泵的工作状态。本实用新型提供的粗抽机械泵及其节能装置、注入机可以节能降耗,节约电能,延长机械泵使用寿命。
  • 机械及其节能装置注入
  • [实用新型]芯片拾取器及芯片拾取设备-CN202122529247.0有效
  • 石也琛;李跃辉 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2021-10-20 - 2022-03-22 - H01L21/683
  • 本申请提供一种芯片拾取器及芯片拾取设备,所述芯片拾取器包括:拾取器主体,所述拾取器主体为中空柱状结构,包括第一端部以及第二端部,所述拾取器主体内部具有从所述第一端部延伸至所述第二端部的气体通道;所述第一端部用于与气泵连接,所述第二端部具有吸附端头固定部,所述吸附端头固定部用于安装可拆卸的吸附端头;所述吸附端头固定部包括与所述气体通道连通的安装槽,所述吸附端头设置于所述安装槽内。如此,通过设置吸附端头固定部用于安装可拆卸的吸附端头,可以根据使用需要便利地更换吸附端头,并且可以提高吸附端头的安装密闭效果和安装稳定性。
  • 芯片拾取设备
  • [实用新型]一体式倒片倒角器-CN202121866586.1有效
  • 石也琛;樊超 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2021-08-11 - 2021-11-26 - B24B9/06
  • 本实用新型公开了一体式倒片倒角器,包括上盖板、底板、摩擦辊子、支撑杆、支撑板、连接杆、左侧片筐垫条、右侧片筐垫条、轴承组,其中左侧片筐垫条与右侧片筐垫条的两端均分别与上盖板和底板固定连接,轴承组包括轴承一、轴承二,轴承一、轴承二的外圈分别嵌入上盖板与底板上,摩擦辊子位于左侧片筐垫条与右侧片筐垫条之间且其一端与轴承二的内圈套接,其另一端套接于轴承一的内圈并贯穿上盖板,且端部固定连接有一个旋钮,底板的两侧各铰接有一个连接杆,连接杆的底部固定连接于支撑板上,支撑杆固定连接于支撑板的右部上表面,本实用新型使倒片倒角简化,降低员工劳动强度,且对产品质量提升起到一定作用。
  • 体式倒角
  • [发明专利]推拉控制设备和扩散炉系统-CN202110635720.5在审
  • 刘大力 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-03 - F27D19/00
  • 本申请提供的推拉控制设备和扩散炉系统,涉及半导体器件生产技术领域。在本申请中,推拉控制设备用于对扩散炉的推拉舟进行驱动,推拉控制设备包括步进电机、电机驱动器、可编程控制器、第一继电器和终端控制设备。终端控制设备用于根据设定触发信号控制第一继电器输出第一控制信号给可编程控制器,可编程控制器基于第一控制信号输出第一脉冲信号给电机驱动器,电机驱动器基于第一脉冲信号驱动步进电机带动推拉舟运动出扩散腔室。基于上述设置,可以改善现有技术中半导体器件的生产效率较低和产品质量不佳的问题。
  • 推拉控制设备扩散系统
  • [实用新型]应用于烘箱的门锁组件及烘箱-CN202020328981.3有效
  • 石也琛 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-11-17 - E05B65/00
  • 本实用新型实施例涉及烘箱门锁设计技术领域,具体而言,涉及一种应用于烘箱的门锁组件及烘箱。该门锁组件包括互相配合以将烘箱的箱门和箱体锁紧的第一定位件、第二定位件和锁紧件。锁紧件的锁杆的两端分别设置有第一紧固部和备用的第二紧固部。如此,当第一紧固部出现磨损导致烘箱的密闭性欠佳时,可以将第一定位件从箱门上卸载并进行位置调换,然后将调换后的第一定位件重新固定于箱门。由于锁紧件是设置于第一定位件上的,通过上述操作,能够实现锁杆的位置调换,进而可以采用备用的第二紧固部对箱门和箱体进行锁紧,能够在短时间内实现门锁组件的替换,延长门锁组件的使用寿命,确保烘箱闭合时的密闭性,提高烘箱内产品的良率和生产效率。
  • 应用于烘箱门锁组件
  • [发明专利]晶圆的扩膜取粒方法及晶圆的生产方法-CN201710044657.1有效
  • 田振兴;王斌;张树宝;孔玲娜 - 吉林麦吉柯半导体有限公司
  • 2017-01-19 - 2020-11-10 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种晶圆的扩膜取粒方法及晶圆的生产方法,涉及半导体晶圆加工技术领域,包括如下步骤:(a)提供晶圆,所述晶圆被切割为多个晶粒,多个晶粒粘附于底膜上;(b)将粘附有多个晶粒的底膜进行扩膜,将不合格的晶粒取出;(c)烘烤所述底膜,使所述底膜恢复至扩膜前状态,解决了晶圆生产厂家在将晶圆切割成晶粒后,剔除不合格的晶粒的过程中,不合格的晶粒与相邻的晶粒相互碰撞,导致相邻的晶粒出现崩边和划伤等现象,严重降低了晶粒的质量,影响后续工序的正常进行的技术问题,达到了通过扩膜将晶粒之间的间距增大,使得不合格的晶粒剔除过程中不会碰撞相邻的晶粒,从而为晶粒的质量提供保证,便于后续封装工艺正常进行的技术效果。
  • 扩膜取粒方法生产

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