专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传送盒清洗-CN202110521867.1在审
  • 朴永秀;许东根;李基万 - 系统科技公司
  • 2021-05-13 - 2022-05-17 - H01L21/67
  • 本发明提供一种传送盒清洗,包括:清洁,其具有入口门,且容纳被移送的传送盒以进行清洗;干燥,其具有出口门,且干燥从上述清洁移送的上述传送盒;开关,其配置在上述清洁和上述干燥之间用以进行升降;及移动部,其将上述传送盒从上述清洁移送至上述干燥
  • 传送清洗
  • [实用新型]一种分层式垃圾处理设备-CN201721395646.X有效
  • 李斌 - 成都恒力达科技有限公司
  • 2017-10-26 - 2018-08-14 - B09B3/00
  • 本实用新型公开了一种分层式垃圾处理设备,包括底座、传送和处理,所述传送包括传送一、传送二和传送三,所述处理包括处理一、处理二和处理三,所述底座上设有支撑柱,所述支撑柱上设有支撑板,所述支撑板上设有固定块,所述传送三设置在固定块上,所述传送二设置在传送三顶部,所述传送一设置在传送二顶部,所述处理一设置在传送一一侧,所述处理二设置在传送二一侧,所述处理三设置在传送三一侧,所述传送一另一侧设有入口一,所述传送二另一侧设有入口二,所述传送三另一侧设有入口三,该分层式垃圾处理设备设计新颖,处理效率较高,操作简便,适合大量推广。
  • 传送室垃圾处理设备分层式固定块支撑板支撑柱底座本实用新型处理效率
  • [发明专利]一种真空传送装置及传送方法-CN202011614898.3在审
  • 冯琳 - 上海广川科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-30 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种真空传送装置,包括前置腔、入口腔传送平台、工艺腔和出口腔;其中,所述前置腔位于所述入口腔的一侧,所述入口腔的另一侧连接传送平台,所述传送平台贯穿连接多个工艺腔,所述传送平台的末端连接出口腔;所述工艺腔侧壁设置匣阀;所述传送平台上设置装置晶圆的托架;所述真空传送装置处于真空状态,所述前置腔用于接收传送装置外侧的晶圆,并将晶圆通过入口腔传输至传送平台,所述传送平台带动托架及晶圆在各个工艺腔之间移动,最终通过出口腔移出真空传送装置。本发明提供的一种真空传送装置及传送方法,可以显著提高晶圆加工环节的晶圆传输效率。
  • 一种真空传送装置方法
  • [发明专利]晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置-CN202110943242.4在审
  • 郑分成 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-16 - H01L21/67
  • 本公开提供了一种晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置,晶圆传送装置包括传送、至少一个工艺腔、第一检测单元和控制单元,传送腔室内设有传送单元;至少一个工艺腔传送相连通,且在相连通的位置处设有腔门;第一检测单元包括第一发射端和第一接收端,第一发射端设置于传送单元和腔门两者之一,第一发射端设置于传送单元和腔门两者另一;控制单元用于确定传送单元与腔门之间的位置信息,并控制传送单元移动,以及控制腔门打开或关闭本公开通过在传送和工艺腔之间的腔门以及传送单元上设置第一检测单元,有效提高晶圆的传送精度、传送效率,降低了晶圆传送过程中的破损率。
  • 传送装置方法控制
  • [实用新型]玻璃无尘传送-CN202121198162.2有效
  • 蒋家东 - 重庆市渝大节能玻璃有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-12-14 - B65G49/06
  • 本实用新型涉及防尘技术领域,公开了一种玻璃无尘传送。包括无尘室、用于传送玻璃的传送装置和用于升降玻璃的升降装置,无尘室的侧壁设置有进料口、出料口、出入口和检修口;传送装置、升降装置设置在无尘室内部,传送装置的两端分别延伸至进料口、出料口,升降装置位于传送装置下方,传送装置上设置有用于升降装置伸出的升降空隙。
  • 玻璃传送
  • [发明专利]真空装置及其操作方法-CN202211214777.9在审
  • 殷立钊;邱钰凌;杨裕隆;林鸿彬 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-08-24 - 2022-12-16 - H01L21/67
  • 本发明的实施例提供了一种真空装置,包括:处理传送,连接至处理,其中:传送包括:一个或多个真空端口,自顶向下看,位于传送室内部且邻近传送的侧壁设置,并且传送室内部的气体通过真空端口排出;和通气端口,自顶向下看,位于传送室内部且邻近传送的侧壁设置,并且从通气端口供应通气气体,其中,自顶向下看,传送的中心线通过传送的几何中心和传送的侧壁,一个或多个真空端口和通气端口布置为使得从通气端口的至少一个至一个或多个真空端口的气流相对于传送的中心线线对称,在传送的中心线上且在邻近传送的侧壁处设置有至少一个共用通气端口。
  • 真空装置及其操作方法

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