专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层构造-CN201680072838.9有效
  • S·J·斯黛茜;M·高维特;S·Z·艾利 - 希奥检测有限公司
  • 2016-12-13 - 2021-10-08 - G01N27/12
  • 本发明公开了一种用于加热微热板上的气体感材料构造的方法,所述微热板包括:形成在包括蚀刻部分的半导体基底上的膜;以及气体感材料构造被设置在膜的一侧上;所述方法包括:使用位于基底上的红外(IR)加热器,选择性地加热气体感材料构造,使用设置在所述基底下方的冷却基板并利用位于所述基底和所述冷却板之间的绝热介质,可控地冷却所述半导体基底,使得气体感结构从所述气体感材料构造形成在所述膜的所述一侧上
  • 感测层构造
  • [实用新型]柔性电路板的测试装置-CN201320077597.0有效
  • 陈渊博;袁林辉 - 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
  • 2013-02-19 - 2013-07-24 - G01R31/28
  • 柔性电路板的测试装置,包括一FPC机和一夹具,该FPC机包括一电源、一机控制单元、一I/O卡控制电路、一信息显示单元及一打器接口,电源供电至机控制单元,I/O卡控制电路和信息显示单元连接于机控制单元,打器接口连接于I/O卡控制电路,该夹具上设置有多组对应于多个FPC单元板的探针组,夹具的接口通过导线与FPC机进行连接。此外,还包括一控制模块,该控制模块的信号输入端口接于打器接口,所述的夹具上还设有发光单元,该发光单元连接于上述控制模块的信号输出端口。
  • 柔性电路板测试装置
  • [实用新型]具有光导管的影像感装置-CN200420116221.7无效
  • 杨敦年;喻中一 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2004-12-08 - 2006-06-07 - H01L27/146
  • 本实用新型提供一种具有光导管的影像感装置,包括:具有一影像感数组的一基底,其中影像感数组包含多个传感器,且相邻传感器之间具有一空间。一第一层,形成于该空间上方而不位于所述的传感器上方。具有一第二折射系数的一顺应的第二层,形成于该第一层的侧壁上。具有一第三折射系数的一第三层,形成于所述的传感器上方而不位于该空间上方,其中该第三折射系数大于该第二折射系数。
  • 有光导管影像装置
  • [发明专利]X射线感器及其制作方法-CN200910118511.2有效
  • 陈昱丞;卓恩宗;庄景桑;彭佳添 - 友达光电股份有限公司
  • 2009-02-26 - 2009-07-29 - H01L31/18
  • 本发明提供一种X射线感器及其制作方法,所述感器包括:具有光感应区域的基板;图案化第一导电层,其至少包括设于光感应区域内的栅极;栅极层;图案化半导体层;图案化第二导电层,至少包括一源极与一漏极;层,所述层具有第一过孔,其暴露出部分漏极;图案化第三导电层,包括设于光感应区域内的感应下电极,并通过第一过孔而连接于漏极;图案化富硅层;图案化透明导电层;覆盖图案化透明导电层的保护层;以及设于保护层上的闪烁发光层,其对准于图案化富硅层。所述感器是以富硅材料作为感光层,增进感光灵敏度。此发明可使用较少的光刻暨刻蚀工艺,并降低薄膜层的总厚度,达到简化工艺与降低成本的目的。
  • 射线感测器及其制作方法
  • [发明专利]一种温谱测试方法-CN202110270319.6有效
  • 宋长青;邵海宝;王敬时;周童 - 南通大学
  • 2021-03-12 - 2022-01-28 - G01N27/22
  • 本发明属于材料性能测试技术领域,提供了一种温谱测试方法。本发明提供的方法在待对象的温度随时间变化的过程中,持续测量待对象的特性,记录不同温度下的频谱,由此获取待对象的温谱。该方法仅需一个温度升高或降低的过程,即可得到薄膜的温谱,无需繁琐地在每一个测试温度点下停留一段时间,极大地降低了科研人员的人力成本。
  • 一种介电温谱测试方法

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