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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装产品、电子设备及封装产品的封装方法-CN202211465484.8在审
发明人：韩阿润;刘家政;刘文科 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品、电子设备及封装产品的封装方法，封装产品的封装方法包括以下步骤：提供第一基板和第二基板，在第一基板上贴装至少一个第一电子组件，在第二基板上贴装至少一个第二电子组件；并在第一基板和第二基板其中一个上设置导电柱；贴装使第一基板和第二基板通过导电柱电连接，且第一电子组件和第二电子组件面对设置；在第一基板背离第一电子组件的一侧贴装至少一个第三电子组件形成封装件；对封装件进行塑封形成塑封层以包裹第一电子组件、第二电子组件和第三电子组件该封装产品的封装方法具有能够简化工序，提升生产效率，并且集成密度大，能够减小封装体积的优点。
封装产品电子设备方法

[发明专利]产品封装方法、封装产品及电子设备-CN202211697052.X在审
发明人：蒋杰;刘家政 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种产品封装方法、封装产品及电子设备，产品封装方法包括以下步骤：提供一转接板，将转接板贴装于基板上；在转接板远离基板的一侧粘接遮蔽层，遮蔽层贴覆转接板的接电端；将塑封模具的上模和下模合模形成塑封腔该产品封装方法代替了现有技术采用专用模具和film膜的技术方案，具有制作工艺简单，制作成本低的优点。
产品封装方法电子设备

[实用新型]DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构-CN201620969091.4有效
发明人：崔立志;孙双;陈建松;郝志伟 -专利权人：唐山国芯晶源电子有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通过的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。本实用新型将DIP封装产品用自动剪引线机将产品引线长度剪到设计的长度；将设计好的绝缘垫片套入DIP封装产品底部；套接时DIP封装产品的引线穿过绝缘垫片的通孔；套好的产品放入自动成型机中，将引线弯角打扁成型并固定在绝缘垫片的槽体内，得到SMD封装产品，本产品结构简单，成本低。
dip 封装产品转换 smd 结构

[发明专利]产品封装方法-CN202210850234.X在审
发明人：李凯 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了产品封装方法，涉及基板产品封装设计技术领域，用以解决现有若将具体同样尺寸的产品设置在一个基板上，存在基板因使用不到而导致浪费的问题。包括：根据第一产品的第一尺寸和基板的第二尺寸，确定所述第一产品在所述基板上的设置位置以及所述基板的第一剩余区域；根据所述第一剩余区域的第三尺寸和第二产品的第四尺寸，确定所述第一剩余区域可设置第二产品的数量，并将所述第二产品设置在所述第一剩余区域上。
产品封装方法

[实用新型]产品封装模组-CN201220060147.6有效
发明人：冯东洋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种产品封装模组，包括底座和上盖，底座和上盖上分别开设有若干个位置相对应的通孔，每组位置相对应的通孔内安装有固定柱。在底座和上盖之间还设置有至少一个过渡支承座，过渡支承座位于相邻的被封装产品之间，过渡支承座上开设有通孔，固定柱穿过该通孔。本实用新型在将产品封装的同时，使用固定柱进一步加强封装的牢固性，避免被封装产品的碰撞抖动，提高模组抵抗外部物理撞击的能力；并且在整个模组外部设置了加强筋，增强模组对外部撞击的缓冲能力；通过增加底座和上盖之间的过渡支撑座的数目，可以增加被封装产品的数量，使产品的封装工艺更简化，节省空间和降低成本。
产品封装模组

[实用新型]LED封装产品-CN202120298615.2有效
发明人：李振宁;胡再励 -专利权人：江西省兆驰光电有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装产品，包括绝缘基板和芯片，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板和正面线路上均设置有纹路，所述芯片固定置于所述正面线路的所述纹路上，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上设置有封装所述绝缘基板、正面线路及芯片的封装胶。
led 封装产品

[实用新型]封装、封装的产品和封装的耳机-CN201720998902.8有效
发明人： D·B·皮库斯;L·Y·唐 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型的一个方面涉及封装、封装的产品和封装的耳机。具体公开了一种用于电子设备的封装。该封装包括用于限定孔的第一压缩天然纤维层以及与第一压缩天然纤维层相邻设置的第二压缩天然纤维层。
天然纤维层封装压缩挡板耳机接收电子设备本实用新型电子设备高频焊接相邻设置限定孔粘结覆盖配置

[发明专利]TSV产品封装方法-CN202210971466.0在审
发明人：李凯;刘卫东;李瑞雪 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了TSV产品封装方法，涉及基板产品封装设计技术领域，可以提供一种增加芯片容量的方法，实现在有限空间内堆叠更多的芯片。
tsv 产品封装方法

[发明专利]封装个人清洁产品-CN97180812.0无效
发明人： G·G·道森;C·M·C·贝勒梅恩 -专利权人：普罗克特和甘保尔公司
申请日： 1997-12-17 - 公布日： 2000-01-12 - 主分类号： A61K7/00 文献下载
摘要：一种封装个人清洁产品,包含(i)发泡组合物,其中发泡组合物含有小于25%重量,优选地小于15%重量的水,至少18%重量的表面活性剂,以及约1%到约50%重量的水不溶性护肤或护发成分,该表面活性剂选自于阴离子本发明的封装个人清洁产品提供了改良的起沫和温和性、改良的护肤/护发成分在皮肤上的沉积及改良的香味释放和残效。
封装个人清洁产品

[发明专利]封装个人清洁产品-CN97180810.4无效
发明人： G·G·道森;C·M·C·贝勒梅恩 -专利权人：普罗克特和甘保尔公司
申请日： 1997-12-19 - 公布日： 2000-01-12 - 主分类号： A61K7/00 文献下载
摘要：一种封装个人清洁产品,包含(i)发泡组合物,其中发泡组合物含有小于25%重量,优选地小于15%重量的水,至少18%重量的表面活性剂,该表面活性剂包含乙氧基化烷基硫酸盐和两性和/或两性离子表面活性剂,其中乙氧基化烷基硫酸盐两性和本发明的封装个人清洁产品提供了改良的起沫和温和性、改良的护肤/护发成分在皮肤上的沉积及改良的香味释放和残效。
封装个人清洁产品

[发明专利]封装个人清洁产品-CN97180798.1无效
发明人： G·G·道森;C·M－C·贝勒梅恩 -专利权人：普罗克特和甘保尔公司
申请日： 1997-12-17 - 公布日： 2000-01-05 - 主分类号： A61K7/00 文献下载
摘要：一种封装个人清洁产品,包含(i)发泡组合物,其中发泡组合物含有小于25%重量,优选地小于15%重量的水,至少18%重量的表面活性剂,其中该表面活性剂包含选自以下的阴离子表面活性剂烷基甘油醚磺酸盐、甲基酰基牛磺酸盐本发明的封装个人清洁产品提供了改良的起沫和温和性、改良的护肤/护发成分在皮肤上的沉积及改良的香味释放和残效。
封装个人清洁产品

[发明专利]天然封装调味产品-CN201780041643.2在审
发明人： D·扎塞普金;S·帕兰佩;M·雷克;沈宗熙 -专利权人：麦克考米克有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： A23L27/10 文献下载
摘要：天然封装调味产品。公开了一种基本上天然的颗粒挤出封装调味产品，其包括封装在天然玻璃状基质中的调味品封装物。其中，封装在所述天然玻璃状基质中的所述调味品封装物的量基于所述调味品封装物的极性，所述调味品封装物的极性以介电常数作为度量。
封装封装物调味品调味产品天然玻璃基质介电常数天然的度量挤出

[发明专利]封装的消费产品-CN201480063034.3在审
发明人： M·R·艾伦 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： B65D51/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装的消费产品，其包括：封装容器(100)；设置在封装容器(100)内的消费产品；设置成与封装容器(100)连通的封装闭合件(200)；和标记(300)，该标记包括设置在封装容器(100)和封装闭合件(200)的相邻表面上的一系列视觉元件。
封装消费产品

[发明专利]半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品-CN202010263666.1在审
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品，包括在芯片以及内脚上进行上胶操作，于上胶操作前将芯片的点胶面与内脚的点胶面高度差设置为±0.05㎜，于芯片以及内脚上进行的上胶操作采用钢网印刷的方式一次进行
半导体封装产品制造方法

[发明专利]封装产品的激光加工方法、封装产品及电子设备-CN202310619174.5在审
发明人：吕浩然 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品的激光加工方法、封装产品及电子设备，封装产品的激光加工方法包括以下步骤：提供一真空吸座；其中，真空吸座包括本体和可伸缩地设置于本体的伸缩吸嘴；将待加工件放置在伸缩吸嘴上，伸缩吸嘴根据待加工件的形状调整自身的高度以适应待加工件的形状并吸附待加工件该封装产品的激光加工方法去除了将待加工件压平的步骤，加工后的产品不会存在较大应力的情况，具有不会因为应力损坏工件的优点。
封装产品激光加工方法电子设备

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