专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]线地铁换乘站-CN201720766902.5有效
  • 吴伟涛;吴立桥;邓波 - 中铁第四勘察设计院集团有限公司
  • 2017-06-29 - 2018-04-27 - B61B1/00
  • 本实用新型涉及地铁车站,提供一种线地铁换乘站,沿竖直向下的方向依次包括共用站厅层、第一站台层以及第二站台层,所述共用站厅层与所述第一站台层之间通过至少个第一楼梯连接,所述第一站台层与所述第二站台层之间通过个第二楼梯以及个第三楼梯连接,个所述第二楼梯相对设置且通过水平设置的平台连接,个所述第二楼梯的竖直截面于所述平台处交叉,个所述第三楼梯分开布置。本实用新型中,第一站台层与第二站台层之间通过第二楼梯与第三楼梯形成有多个换乘点,便于乘客分散换乘,而在另一方面,个第二楼梯之间采用平台连接且形成交叉,从而可以使得在式换乘站的有限空间内优化布局各楼梯结构与位置
  • 两线叠岛地铁换乘
  • [发明专利]用于形成图案的方法-CN201911251894.0有效
  • 李汉澈;崔原赫 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-12-09 - 2023-06-06 - H01L21/3065
  • 一种用于形成图案的方法,包括:形成刻蚀阻挡层,其中第一牺牲材料、第一掩模线、第二牺牲材料以及与第一掩模线交叉的第二掩模线顺序地设置在刻蚀目标材料上;使用第二掩模线和第一掩模线作为刻蚀掩模来刻蚀第二牺牲材料和第一牺牲材料,以在第一牺牲材料中形成彼此隔离的状牺牲开口;形成状牺牲柱以填充状牺牲开口;刻蚀第一掩模线,以在第一掩模线与第二掩模线之间的交叉处形成状掩模;以及使用状掩模和状牺牲柱作为刻蚀掩模来刻蚀第一牺牲材料,以形成包括状开口的牺牲阻挡层,所述状开口彼此隔离以暴露刻蚀目标材料。
  • 用于形成图案方法
  • [发明专利]使用半双向图案化和形成半导体器件的方法-CN201710996899.0有效
  • 荻野敦史 - 格芯美国公司
  • 2017-10-20 - 2021-12-03 - H01L21/311
  • 本发明涉及一种使用半双向图案化和形成半导体器件的方法。提供了使用半双向图案化制造集成电路器件的器件和方法。一种方法例如包括:获得具有电介质层、第一硬掩模层、第二硬掩模层、第三硬掩模层和光刻层的中间半导体器件;图案化第一组线;在第一组线之间图案化第二组线;蚀刻以限定第一和第二组线的组合;沉积第二光刻层;图案化的组;蚀刻以限定该组的,留下OPL;在OPL上沉积间隔物;蚀刻间隔物,留下垂直间隔物的组;以及使用第三硬掩模层和该组的垂直间隔物作为掩模蚀刻第二硬掩模层。
  • 使用双向图案形成半导体器件方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法与操作方法-CN201210017466.3有效
  • 吕函庭;陈治平 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2012-01-19 - 2012-08-01 - H01L27/115
  • 半导体结构包括衬底、第一层结构、介电元件、导电线、第一导电与一第二导电。第一层结构形成于衬底上。第一层结构包括交错层的第一导电条纹与第一绝缘条纹。第一导电条纹是通过第一绝缘条纹分开。介电元件形成于第一层结构上。导电线形成于介电元件上。第一导电与第二导电形成于介电元件上。位于该第一层结构的相对侧面上的第一导电与第二导电互相分开。半导体结构的操作方法包括分别施加第一电压至第一导电,并施加第二电压至第二导电
  • 半导体结构及其制造方法操作方法
  • [实用新型]一种引线框架结构-CN202122866577.9有效
  • 潘明东;许连军;陈益新;徐海 - 江苏芯德半导体科技有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-04-08 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种引线框架结构,包括基、管脚以及连接柱,所述管脚围绕基四周分布构成引线框架,所述管脚上具有与所述基相通的槽口;所述连接柱固定布设在所述管脚下方,所述连接柱下端面与所述基底面处于同一平面本申请方案通过对封装框架结构的改进,针对QFN/DFN产品在不提升封装厚度的情况可以进行更复杂设计,可进行多一颗芯片,用以提升产品性能,针对复杂设计产品可以增加打线数量。
  • 一种引线框架结构
  • [实用新型]柔性显示面板及柔性显示设备-CN202023016404.X有效
  • 李骄阳;袁波;乔贵洲;邢汝博 - 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-06-22 - G09F9/30
  • 本实用新型实施例所提供的柔性显示面板及柔性显示设备,增加了间走线位于相邻个像素之间的部分的布线长度,且间走线位于相邻个像素之间的部分是铺设在衬底上的。在对柔性显示面板进行拉伸时,较长的布线能够增加间走线的拉伸裕量,避免因间走线过短而在拉伸过程中断裂。这样一来,能够确保拉伸后的柔性显示面板的相邻个像素通过完整的间走线连接,使拉伸后的柔性显示面板的像素之间的稳定连接得到保证,改善或避免因间走线过短而在拉伸过程中断裂引起的柔性显示面板的部分区域显示失效的问题
  • 柔性显示面板设备
  • [发明专利]层膜的制造方法、层膜以及使用该层膜的半导体装置的制造方法-CN201480017966.4有效
  • 林下英司 - 三井化学东赛璐株式会社
  • 2014-03-25 - 2017-03-08 - C09J7/02
  • 本发明的目的是提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的层膜的制造方法,所述层膜具有长条状脱模膜,及设置于其上且包含沿着长度方向而相互邻接的状粘着膜A和状粘着膜B的多个状粘着膜,所述制造方法包括获得具有脱模膜与粘着膜的长条状层体的工序;将该层体的粘着膜预切割而获得第一剥离部的工序;将第一剥离部从脱模膜剥离的工序;第一剥离部包含状粘着膜A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、状粘着膜B的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、及将周缘部A1与周缘部B2连接的连接部C,且不含状粘着膜A的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与状粘着膜B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1。
  • 叠层膜制造方法以及使用半导体装置

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