|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16324786个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]面光源装置-CN200710140971.6无效
-
山本贵子;团野干史;矢部卫;坂井元;上野佳宏
-
欧姆龙株式会社
-
2007-08-15
-
2008-03-26
-
G02F1/13357
- 防止由于从覆盖导光板与光源之间间隙的挠性印刷基板或遮光部件与导光板之间间隙漏出的光,而在光源附近在挠性印刷基板或遮光部件的缘处产生亮点状的高辉度区域。安装有光源(33)的挠性印刷基板(32)配置成,覆盖光源(33)及导光板(34)的光射出面(38)的一部分。在挠性印刷基板(32)的与光射出面(38)相对一侧的面上突出设置有从基板侧依次由粘接层(53)、加强板(52)、遮光层(51)构成的间隙遮挡部件44,加强板(52)、粘接层(53)由具有遮光性的材料形成间隙遮挡部件(44)与光射出面(38)接触,堵塞挠性印刷基板(32)与光射出面(38)之间的间隙。
- 光源装置
- [发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201410324144.2无效
-
高小君;董青山;方艳
-
苏州城邦达力材料科技有限公司
-
2014-07-09
-
2014-09-24
-
B32B15/088
- 本发明公开了一种双面挠性覆铜板的制作方法,包括如下步骤:一、提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜;二、将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理,先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液,经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜,再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液,烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜;三、将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经压合机压合,得到五层结构的双面板。一种双面挠性覆铜板,包括:涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑性聚酰亚胺层,两层分别压合于热固性聚酰亚胺薄膜一面的铜箔。本发明提供一种轻且薄以及具有高耐热性和高可靠性的挠性覆铜板以及制作方法。
- 双面挠性覆铜板及其制作方法
- [发明专利]电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置-CN200480002536.1无效
-
奥山太;榛叶阳一;林彻也;赤松孝义
-
东丽株式会社
-
2004-01-21
-
2006-03-01
-
H05K3/00
- 本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及:电路基板用部件,其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的;电路基板的制造方法,它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法,其特征在于,一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内,一边剥离加强板与挠性膜;以及电路基板的制造装置,它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置,其特征在于,具有下述装置的任意之一,i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置,和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。
- 路基部件制造方法装置
|