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- [发明专利]基于上转换材料的LED及其封装方法-CN201210143731.2无效
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钱广
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四川恩莱特光电科技有限公司
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2012-05-10
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2012-08-22
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H01L33/48
- 本发明公开了基于上转换材料的LED及其封装方法,该LED是通过红光LED或红外LED晶片连接金线或者铝线,晶片外部封装上转换荧光粉层;所述晶片是发射峰波为600-650nm的红光LED晶片或发射峰波为920-1040nm的红外LED晶片;上转换荧光粉层是红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉中的一种或者按重量比为:0.05~1:0.05~1:0.05~1混合的多种荧光粉层;封装过程为:选择晶片和上转换荧光粉,固晶、焊线,配制荧光胶,将荧光胶点在晶片表面进行固化或光刻,灌胶成型;本发明采用上转换材料制成LED,并利用LED实现可见光提供一种封装方法,得到需要的光色,并扩宽了LED的原材料领域。
- 基于转换材料led及其封装方法
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