[实用新型]碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备有效
申请号: | 202320173128.2 | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN218785454U | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 林义复;林育仪;张炜国 | 申请(专利权)人: | 通威微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/34;B24B37/28;B24B57/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备,涉及晶片研磨技术领域,碳化硅双面研磨载具包括第一载具、第二载具和承载盘,第一载具和第二载具贴装在承载盘的两侧表面,且第一载具上设置有用于容置晶片的第一凹槽,第二载具上设置有用于容置晶片的第二凹槽,承载盘上贯通开设有研磨液导通孔,研磨液导通孔的两端分别与第一凹槽和第二凹槽连通,用于将第一凹槽中的研磨液导流至第二凹槽,进而使得载具两侧的研磨液能够互通,保证上下侧研磨液的供给效果。相较于现有技术,本实用新型提供的碳化硅双面研磨载具,能够提升晶片承载数量,降低生产成本,并且能够保证研磨液供给效果,保证研磨效果。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 双面 研磨 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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