[发明专利]一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法

摘要

本发明提供一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法，涉及加工固定装置技术领域，包括工作台，工作台上方设有定位槽，定位槽内设有支撑定位机构，工作台上方一侧设有用于放置晶圆片的上料架，晶圆片外侧粘贴设有外环，上料架与定位槽之间的工作台上方设有机械臂，机械臂输出端设有托架，托架呈U型结构且两端与外环下方托起支撑，托架两端上方设有吸盘，支撑定位机构包括夹持件和托盘，托盘上方设有限位槽，托盘两侧对称设有条形缺口，外环的两侧延伸至条形缺口处。本发明通过驱动盘的转动，可带动滑块移动的同时，对压片进行同步上下移动，实现对晶圆片的上下左右的限位可同步进行，使得固定效果更好，同时节省了购买其他驱动器具的成本。