[发明专利]一种低密度非硅导热组合物制备方法在审
| 申请号： | 202310749702.9 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116925709A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 沈喜训;赵洪军 | 申请（专利权）人： | 苏州博濬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低密度非硅导热组合物制备方法，具体涉及导热材料制备技术领域，包括具体步骤如下：S1、金属混合物制备，S2、碳基混合物制备，S3、聚合物基体制备，S4、混合制备，S5、脱液干燥，S6、烧结加固，S7、范围检测，S8、干燥保存，装箱人员将制备完毕低密度非硅导热组合物放置在箱体内部，每个箱体内部放置一个。本发明采用将金属混合物、碳基混合物、碳基混合物放置到研磨机内，再加入无水乙醇，挤压成型，甩干后可以通过平铺非硅混合物在烘干机内，烘干完毕后，通过冷却风扇对非硅混合物降温至室温，能够增加不同耐老化的材料，充分挤压混合填充成型，耐腐性更好，不易老化，因此耐用性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 2023-04-23 - 2023-08-04 - C09K5/14
- 本发明涉及形状记忆合金技术领域，具体涉及一种形状记忆结构及其制备方法和应用。其中，一种形状记忆结构的制备方法，包括：对具有双程记忆的形状记忆合金的表面进行高导热处理形成具有传热层的双程记忆传热结构。本发明通过高导热处理弥补了形状记忆合金传热慢的缺陷，扩展了形状记忆合金在传热领域的应用。
- 导热性树脂组合物和成型体-202180081750.4
- 贺川美香 - 住友电木株式会社
- 2021-12-01 - 2023-08-04 - C09K5/14
- 本发明提供一种导热性树脂组合物，其包含热固性树脂和氮化硼颗粒，所述导热性树脂组合物的特征在于，在测定所述氮化硼颗粒的相对于压缩压力的空隙率时，压缩压力为4MPa时的空隙率为30％以上60％以下，并且压缩压力为8MPa时的空隙率为20％以上50％以下。
- 专利分类
