[发明专利]一种提高晶圆处理设备处理效率和产品一致性的控制方法在审
| 申请号： | 202310711132.4 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116631915A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 万嘉俊 | 申请（专利权）人： | 广东鸿浩半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G16C20/10;G16C20/70;G06F17/18 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提高晶圆处理设备处理效率和产品一致性的控制方法，包括以下步骤：步骤S1：使用自适应控制算法构建出控制模型；步骤S2：获取待处理晶圆的尺寸参数以及生产设备的生产参数；步骤S3：输入本次生产的产品参数，将所述产品参数与尺寸参数输入至控制控制模型中，得到生产参数的调整信号；步骤S4，通过调整信号对生产参数进行调节。通过自适应控制算法构建控制模型，在控制模型中输入产品参数与尺寸参数，即可得到生产参数的调节量，无需逐件晶圆进行人工的生产参数计算，实现自动调节生产参数，以满足每一个产品的尺寸规格达到一致性以及有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 处理 设备 效率 产品 一致性 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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