[发明专利]铁层媒介渗碳制备过渡金属表面陶瓷层的方法在审
申请号: | 202310586773.1 | 申请日: | 2023-05-23 |
公开(公告)号: | CN116607101A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 赵梓源;唐永祥;曹龙;钟黎声;赵明轩;许云华;李均明 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C23C12/02 | 分类号: | C23C12/02;C23C14/16;C23C14/58;C23C16/06;C23C16/56;C25D3/20;C25D5/48;C23C18/31 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 韩玙 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了铁层媒介渗碳制备过渡金属表面陶瓷层的方法。包括以下步骤:首先在过渡金属基体表面不发生熔化的前提下,利用表面技术在过渡金属表面制备铁层;然后对其进行渗碳,使铁层转化为高碳钢层的同时,高碳钢层中的大量间隙碳原子和少量铁原子会扩散进入过渡金属表层,在其表层形成固溶铁原子的碳化物陶瓷层;最后将表面浸入腐蚀液中去除表面高碳钢层,使碳化物陶瓷层裸露于表面。与传统渗碳方法相比,本方法能够提高陶瓷层的致密度、生长速率和硬度。 | ||
搜索关键词: | 媒介 渗碳 制备 过渡 金属表面 陶瓷 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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