专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202211199827.0在审
  • 刘曦光 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-06 - C23C16/06
  • 本公开提供了一种半导体结构及半导体结构的制备方法及半导体结构,该半导体结构的制备方法包括如下步骤:提供衬底,衬底包括半导体基底和设置于半导体基底上的介质层,介质层中开设有露出半导体基底的接触孔;通过化学气相沉积的方式在接触孔的侧壁上沉积钛金属层,第一沉积工艺和第二沉积工艺沉积的钛金属层完全覆盖接触孔的侧壁;沉积钛金属层的制程包括第一沉积工艺和第二沉积工艺。通过结合第一沉积工艺和第二沉积工艺,能够形成完全覆盖接触孔的侧壁的钛金属层,进而有效降低氮化钛的用量、或是避免氮化钛的使用,进而显著降低接触结构的电阻。
  • 半导体结构制备方法
  • [实用新型]一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置-CN202122927088.X有效
  • 王艳丰 - 西安德盟特半导体科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-07-22 - C23C16/06
  • 本实用新型公开了一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置,包括:图形化金属薄膜制备装置,用于在待制备微通孔的单晶金刚石衬底的上、下表面制备图形化金属薄膜;氢等离子体发生装置,用于发生氢等离子体;所述氢等离子体用于包裹所述待制备微通孔的单晶金刚石衬底以及其上、下表面制备的图形化金属薄膜,并对图形化金属薄膜下方的单晶金刚石衬底刻蚀;去除装置,用于在上、下表面的图形化金属薄膜在单晶金刚石衬底内部相遇后,去除单晶金刚石衬底的上、下表面的图形化金属薄膜。本实用新型可以大幅度提升刻蚀金刚石的速率,缩短刻蚀时间。
  • 一种用于制备金刚石微通孔装置
  • [发明专利]电阻温度系数趋于零的钴锗合金薄膜的制备方法-CN202110745661.7有效
  • 高政宁;宋维聪 - 陛通半导体设备(苏州)有限公司
  • 2021-07-01 - 2022-03-08 - C23C16/06
  • 本发明提供一种电阻温度系数趋于零的钴锗合金薄膜的制备方法,该钴锗合金薄膜中,锗的原子百分比含量为15%‑20%,钴锗合金薄膜的电阻温度系数小于200ppm/℃,制备方法包括将生长基底放置于沉积腔室内,依次或者先后向沉积腔室内通入含钴气体和含锗气体,以于生长基底上制备电阻温度系数趋于零的钴锗合金薄膜的步骤。该钴锗合金薄膜电阻温度系数小,此外还具有抗氧化性好,稳定性高等优点,在用于制备诸如接触孔等互连结构时,可以显著提高器件本身的抗温度性能,从而实现在不改变器件设计的情况下,减小器件发热和提高器件性能的效果。且可以采用PECVD和PEALD工艺制备,可以与现有的半导体制备工艺完美融合,有助于降低其制备成本,提高其适用性。
  • 电阻温度系数趋于合金薄膜制备方法
  • [发明专利]一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置及方法-CN202111417530.2在审
  • 王艳丰 - 西安德盟特半导体科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-01-21 - C23C16/06
  • 本发明公开了一种用于制备单晶金刚石微通孔的装置及方法,所述装置包括:图形化金属薄膜制备装置,用于在待制备微通孔的单晶金刚石衬底的上、下表面制备图形化金属薄膜;氢等离子体发生装置,用于发生氢等离子体;所述氢等离子体用于包裹所述待制备微通孔的单晶金刚石衬底以及其上、下表面制备的图形化金属薄膜,并对图形化金属薄膜下方的单晶金刚石衬底刻蚀;去除装置,用于在上、下表面的图形化金属薄膜在单晶金刚石衬底内部相遇后,去除单晶金刚石衬底的上、下表面的图形化金属薄膜。本发明可以大幅度提升刻蚀金刚石的速率,缩短刻蚀时间。
  • 一种用于制备金刚石微通孔装置方法

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