[发明专利]真空渗碳方法及真空渗碳装置有效
| 申请号： | 201610076190.4 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105886998B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 井田幸助;井上信彦;铃木孝次郎;狩野茂 | 申请（专利权）人： | 加特可株式会社 |
| 主分类号： | C23C8/20 | 分类号： | C23C8/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空渗碳方法及真空渗碳装置，防止点状过量渗碳的产生且可高品质地对被处理物进行渗碳。通过对减压的气体环境的渗碳室喷射渗碳气体，对配置于渗碳室的被处理物进行渗碳，基于被处理物在渗碳室中的包装状态下的容积、渗碳室的体积、被处理物的总表面面积和基于渗碳气体的种类设定的常数计算出向渗碳室喷射的渗碳气体的气体喷射量，并将计算出的气体喷射量的渗碳气体喷射至渗碳室。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 渗碳 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种真空渗碳方法，通过向减压的气体环境的渗碳室喷射渗碳气体，对配置于渗碳室的被处理物进行渗碳，其特征在于，基于所述被处理物在所述渗碳室中的包装状态下的容积、所述渗碳室的体积、所述被处理物的总表面面积、基于所述渗碳气体的种类而设定的常数计算出向所述渗碳室喷射的所述渗碳气体的气体喷射量，将计算出的所述气体喷射量的渗碳气体喷射至所述渗碳室。
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