[实用新型]一种半导体芯片加工用夹持设备有效

专利信息
申请号: 202222747695.2 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218513443U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 张树宝 申请(专利权)人: 丹东安顺微电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 南通宁竞智凡专利代理事务所(普通合伙) 32666 代理人: 蔡伟伟
地址: 118000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种半导体芯片加工用夹持设备,包括固定座,所述固定座的顶部固定连接有活动台,且活动台的外壁开设有两个通孔,所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机,且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆,两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触,且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁,所述固定座的顶部开设有四个连接孔,且固定座的内壁固定连接有四个固定件,处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆,且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮。本实用新型公开的半导体芯片加工用夹持设备对芯片进行夹持固定,夹持的稳定性较强,且橡胶垫的材质较软,可以避免芯片受损。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 工用 夹持 设备
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