[实用新型]一种半导体芯片加工用夹持设备有效
申请号: | 202222747695.2 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218513443U | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 张树宝 | 申请(专利权)人: | 丹东安顺微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南通宁竞智凡专利代理事务所(普通合伙) 32666 | 代理人: | 蔡伟伟 |
地址: | 118000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用夹持设备,包括固定座,所述固定座的顶部固定连接有活动台,且活动台的外壁开设有两个通孔,所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机,且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆,两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触,且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁,所述固定座的顶部开设有四个连接孔,且固定座的内壁固定连接有四个固定件,处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆,且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮。本实用新型公开的半导体芯片加工用夹持设备对芯片进行夹持固定,夹持的稳定性较强,且橡胶垫的材质较软,可以避免芯片受损。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 工用 夹持 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造