[实用新型]PCB封装结构、电池保护板及电池有效
| 申请号： | 202220646763.3 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217428421U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄天定;颜彩仙;张洪瑜;李保才;潘玉华 | 申请（专利权）人： | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30;H01M10/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及PCB封装技术领域，公开了一种PCB封装结构、电池保护板及电池，PCB封装结构包括PCB硬板、第一封装层和多个主动器件晶圆，其中，多个主动器件晶圆分别贴装于PCB硬板的贴装面，各主动器件晶圆分别与PCB硬板的导电互连结构电连接；第一封装层固定连接于PCB硬板，且多个主动器件晶圆一同封装于第一封装层内，由此，可省去器件制成单个零件的基板等结构件，由此，可以有效减少封装后PCB的厚度，节省空间，从而避免厚度限制PCB硬板层数，提高电气性能。具有该PCB封装结构的电池保护板和具有该电池保护板的电池也具备上述优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 封装 结构 电池 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳欣旺达智能科技有限公司，未经深圳欣旺达智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220646763.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车配件加工用冲孔模具
- 下一篇：一种雷达扫描盘库设备
