[实用新型]高压器件干式灌封结构有效
| 申请号： | 202220226955.9 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216648278U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄福庭;严建春;孙铁钢;方淑辉;胡明生;孟勇 | 申请（专利权）人： | 青岛瑞阳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高压器件干式灌封结构，具体涉及电力电子变换领域，包括高压器件主体，所述高压器件主体包括保护外壳，所述保护外壳内部设有灌封腔，所述灌封腔内部填充有硅橡胶本体，所述灌封腔内部设有第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板，所述第二散热氧化铝陶瓷板位于第一散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板之间，所述第一散热氧化铝陶瓷板位于第三散热氧化铝陶瓷板前侧。本实用新型通过采用硅橡胶本体对灌封腔进行灌封，并同时在散热面上嵌装第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板的结构设计来封装高电压组件，使其具有可靠的绝缘能力和良好的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 器件 干式灌封 结构 | ||
【主权项】：
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