[实用新型]半导体晶圆位置检测装置有效
| 申请号： | 202220145079.7 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN217086532U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李轩;夏世伟;杰夫·贝克;杨立军;孟庆栋 | 申请（专利权）人： | 上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 吴凡 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶圆位置检测装置，包括：腔室，顶部具有腔室开口；透明窗口，设置在真空的腔室的开口处，与腔室开口形成密封连接；承片台，位于真空腔体内部；晶圆，位于承片台上；发光装置，位于腔室外部，且位于透明窗口的上方；反光装置，在腔室中，且位于腔室开口和晶圆之间；图像获取装置，位于发光装置的上方；对准标记，位于所述腔室中。工作时，发光装置提供的照明光穿过透明窗口，经反光装置反射至晶圆表面，晶圆被照亮，图像获取装置获取高质量的晶圆和对准标记的图像。通过晶圆的图像识别获取晶圆中心，通过对准标记的识别获取腔室的基准坐标系，确定晶圆在腔室中的位置，从晶圆的图像中可识别晶圆边缘的缺口并据此确定晶圆的转角。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 位置 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
