[发明专利]耐正负高压的ESD防护器件及其制备方法、电子设备在审
申请号: | 202211667371.6 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN116093102A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 李会羽;陈锡均;黄曦原;裴国旭;董小雨 | 申请(专利权)人: | 深圳市国微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L21/82 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 阳方玉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明适用于半导体器件领域,提供了一种耐正负高压的ESD防护器件及其制备方法、电子设备,该ESD防护器件包括:衬底、形成于衬底中的掩埋层以及形成于衬底和掩埋层上的外延层,并于掩埋层上形成与掩埋层接触且为环状结构的第一高压阱以及为目字状结构的第二高压阱,第二高压阱形成于第一高压阱的内侧,第一高压阱与第一有源区的掺杂浓度逐渐减低,第二高压阱与第二有源区之间的掺杂浓度逐渐减低,然后在第一高压阱内外侧以及第二高压阱的孔结构内设置第三有源区、第四有源区、第五有源区、第六有源区以及第七有源区,从而通过连接有源区或者在有源区之间连接电阻,保证器件的端口正常工作在正负高压下,并具有低漏电流、无击穿延迟的特点。 | ||
搜索关键词: | 正负 高压 esd 防护 器件 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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