[发明专利]一种电子元器件热压组装机在审
| 申请号： | 202211414180.9 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115643694A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 许晓伟 | 申请（专利权）人： | 江苏福坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人： | 张云刚 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件热压组装机，包括柜体，所述工作台的顶部固定连接有负压气泵，所述工作台的内部且靠近顶部位置开设有吸气孔，所述吸气孔的底端与负压气泵的工作端连通，所述柜体的内壁顶部固定连接有伸缩机构，所述伸缩机构的输出端固定连接有弧形连接板，所述弧形连接板的表面且靠近中央位置设置有热压器，所述弧形连接板的表面且靠近热压器的位置设置有处理装置，所述柜体的表面一侧设置有控制机构，所述柜体的正面设置有防护门，本发明涉及热压组装设备技术领域。该电子元器件热压组装机，达到了清洁的效果，可对部件进行清洁，并进行限位，减少热压时受到灰尘的影响，且有助于配对，安全可靠，提高了热压效率及使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 热压 组装 | ||
【主权项】：
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