[发明专利]一种电子元器件热压组装机

说明书

本发明公开了一种电子元器件热压组装机，包括柜体，所述工作台的顶部固定连接有负压气泵，所述工作台的内部且靠近顶部位置开设有吸气孔，所述吸气孔的底端与负压气泵的工作端连通，所述柜体的内壁顶部固定连接有伸缩机构，所述伸缩机构的输出端固定连接有弧形连接板，所述弧形连接板的表面且靠近中央位置设置有热压器，所述弧形连接板的表面且靠近热压器的位置设置有处理装置，所述柜体的表面一侧设置有控制机构，所述柜体的正面设置有防护门，本发明涉及热压组装设备技术领域。该电子元器件热压组装机，达到了清洁的效果，可对部件进行清洁，并进行限位，减少热压时受到灰尘的影响，且有助于配对，安全可靠，提高了热压效率及使用性能。

技术领域

本发明涉及热压组装设备技术领域，具体为一种电子元器件热压组装机。

背景技术

脉冲热压机作用于软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接，通过升降装置对热压头进行升降，将其以一定的压力，压在软性线路板FPC与线路板PCB相连接上，然后在热压头上加载一定的脉冲电压,热压头发热,将与其相连接且放置在负压底座上的软性线路板FPC与线路板PCB相连接处升温,当温度升到焊锡熔点后,软性线路板FPC与线路板PCB相连接处的锡熔融并连接在一起，而后对热压头断电并利用冷却气体对其和锡膏冷却，故对软性线路板FPC与线路板PCB的组装完成。

目前，现有的热压组装机结构过于简单，无法对软性线路板FPC进行限位，不易配对，同时在热压前不能对软性线路板FPC与线路板PCB表面进行清洁，热压处附着灰尘，进而影响后续的热压质量，进而影响后续的使用，降低了使用性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子元器件热压组装机，解决了现有的热压组装机结构过于简单，无法对软性线路板FPC进行限位，不易配对，同时在热压前不能对软性线路板FPC与线路板PCB表面进行清洁，热压处附着灰尘，进而影响后续的热压质量，进而影响后续的使用，降低了使用性能的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件热压组装机，包括柜体，所述柜体的内壁底部设置有工作台，所述工作台的顶部固定连接有负压气泵，所述工作台的内部且靠近顶部位置开设有吸气孔，所述吸气孔的底端与负压气泵的工作端连通，所述柜体的内壁顶部固定连接有伸缩机构，所述伸缩机构的输出端固定连接有弧形连接板，所述弧形连接板的表面且靠近中央位置设置有热压器，所述弧形连接板的表面且靠近热压器的位置设置有处理装置，所述柜体的表面一侧设置有控制机构，所述柜体的正面设置有防护门，将需要热压的软性线路板FPC与线路板PCB放置到工作台上，此时伸缩机构通过弧形连接板将热压器、处理装置同时向下带动，随着向下一端，使得处理装置工作，可对线路板PCB进行按压，使得更加稳定，并在结构之间相互作用下，对表面附着的灰尘进行清理，当热压完成后，利用伸缩机构的收缩，将热压器、处理装置抬起，并通过负压气泵产生的负压，并从吸气孔处吸气，进而对热压后的元器件进行散热，整个装置可对部件进行清洁，并进行限位，减少热压时受到灰尘的影响，且有助于配对，安全可靠，提高了热压效率及使用性能。

优选的，所述处理装置包括壳体，所述壳体的表面与弧形连接板的表面固定连接，所述壳体的底部中央位置滑动连接有按压柱，所述按压柱顶端与壳体内壁顶部相对应的两侧之间固定连接有弹性片，所述按压柱顶端与壳体内壁顶部相对应的两侧之间且靠近弹性片的位置设置有弹性囊体，所述按压柱的底端设置有定位压头装置，所述按压柱的表面底部一侧且靠近定位压头装置的位置设置有清理装置，当弧形连接板将处理装置带动向下移动时，此时利用定位压头装置的底部与线路板PCB接触，并随着继续下降，对线路板PCB进行按压，并结合按压柱表面顶部与壳体的底部滑动连接，此时按压柱的顶端对弹性片、弹性囊体进行按压，使得弹性片、弹性囊体被压缩后变形，并结合作用力与反作用力，使得线路板PCB受到弹性按压，进而在对线路板PCB压紧时，还起到了弹性保护的效果，不易造成损坏，并利用清理装置与定位压头装置之间相互作用，并在弹性囊体受到压缩时，内部气体排出，进而有助于后续对灰尘的清理工作，利用结构之间相互联系，促进了对软性线路板FPC与线路板PCB的热压质量，安全可靠，提高了使用性能。