[发明专利]一种高功率半导体激光器芯片贴片系统在审
申请号: | 202210980901.6 | 申请日: | 2022-08-16 |
公开(公告)号: | CN115350867A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 | 申请(专利权)人: | 江苏天元激光科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05D3/04;B05D3/06;H01S5/0236 |
代理公司: | 镇江北宸星专利代理事务所(普通合伙) 32522 | 代理人: | 高岩 |
地址: | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高功率半导体激光器芯片贴片系统,包括机座、机架、上输送机构、下输送机构、点胶机构、贴片机构、固化机构,机架水平设置于机座上,机架中设置上输送机构和下输送机构,上输送机构与下输送机构呈上下分布,机架上外侧设置有安装支座,安装支座底部固定设置在机座上,安装支座内侧的前后两端分别设置点胶机构和贴片机构,安装支座顶部后端边缘活动设置所述固化机构。贴片系统采用上下分布结构,上、下输送机构分别对待加工件和芯片进行输送,相比较传统平面贴片加工结构,降低了空间占用,提高了加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体激光器 芯片 系统 | ||
【主权项】:
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