[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置在审
申请号: | 202210883595.4 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN115103529A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 高可攀;何栋;余登峰 | 申请(专利权)人: | 广州广合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K1/11 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 严慧 |
地址: | 510730 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置。一种电路板的制作方法包括,形成母板,母板包括至少两层芯板,芯板包括至少一层含金手指的第一芯板和至少一层第二芯板,第一芯板的一侧具有金手指,胶带贴附于金手指的表面,第一芯板具有胶带的一侧与第二芯板或第一芯板结合,胶带远离金手指一侧的母板形成台阶区内的废弃基板。对台阶区进行盲捞开槽,盲捞开槽的位置围绕台阶区的边缘。分离废弃基板,露出胶带。去除胶带,露出金手指。通过本发明实施例提供的方法制作电路板,可以在生产过程中较好的保护电路板上金手指。从而提高阶梯状的线路板成品率,降低阶梯状的线路板的生产成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作方法 及其 生产 装置 | ||
【主权项】:
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