[发明专利]半导体工艺周期的静态仿真方法、系统、计算机设备在审
申请号: | 202210467484.5 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN115062568A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 王晓 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F113/18 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭凤杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种半导体工艺周期的静态仿真方法、系统、计算机设备和计算机可读存储介质。其中,半导体工艺周期的静态仿真方法,包括:获取目标工艺步骤的标准周期时间;获取目标工艺步骤的历史周期时间;根据所述历史周期时间、所述标准周期时间以及时间变量,获取所述目标工艺步骤在第一预设时间内的预估周期时间,所述预估周期时间的值在所述第一预设时间的开始时刻与所述历史周期时间相同,所述预估周期时间的值在所述第一预设时间的结束时刻与所述标准周期时间相同。本公开实施例可以有效提高仿真准确度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺 周期 静态 仿真 方法 系统 计算机 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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