[发明专利]一种基片处理装置及腔室内衬在审

专利信息
申请号: 202210410374.5 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN116949426A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 庞云玲;姜勇;丛海 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/44;H01L21/67
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种基片处理装置及腔室内衬,用于对基片进行工艺处理。所述基片处理装置包括腔室,所述腔室包括相互套叠设置的腔室内衬和位于腔室内衬外部的腔室外壳,所述腔室内衬整体呈长方体结构,包括设有一上内衬开口的内衬上壁和腔室底壁,以及位于所述内衬上壁和内衬底壁之间的两平行内衬侧壁,工艺过程中,所述腔室内衬在基片上方形成一方体状气体分布空间,所述方体状气体分布空间的横向宽度等于所述两平行内衬侧壁之间的距离且大于所述基片的直径。使得靠近内衬侧壁的工艺气体沿着内衬侧壁向下游传输,无需进行横向扩散以实现工艺气体的层流部分,进而提高基片不同径向区域的处理均匀性。
搜索关键词: 一种 处理 装置 内衬
【主权项】:
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