[发明专利]工艺腔室及工艺方法在审
| 申请号： | 202210389035.3 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114807886A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 韩为鹏;李强;黄其伟;邓斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/56;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工艺腔室及工艺方法，工艺腔室包括腔体、内衬、温控部件和控制件，内衬呈环状，并沿腔体的内周壁的周向设置，用于对腔体的内周壁进行遮挡；温控部件设置在内衬上，用于对内衬的温度进行检测，并对内衬进行加热；控制件与温控部件电连接，用于根据温控部件检测到的内衬在半导体工艺中的稳定温度和实时温度，在内衬的实时温度未达到稳定温度时控制温控部件对内衬进行加热，以能够对内衬的温度进行控制。本发明提供的工艺腔室及工艺方法，能够减小内衬在工艺进行中和未进行工艺时的温差，减少沉积物的剥落，从而能够提高工艺稳定性及工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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