[发明专利]MRAM制备方法在审
申请号: | 202210328369.X | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN116940216A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 郑泽杰;王跃锦;何世坤 | 申请(专利权)人: | 浙江驰拓科技有限公司 |
主分类号: | H10N59/00 | 分类号: | H10N59/00;H01L21/768 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 孙峰芳 |
地址: | 311300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种MRAM制备方法,包括:提供预制的衬底结构,其上有形成于阵列区的阵列区底部互连线、底电极、磁性隧道结,以及形成于逻辑区的逻辑区底部互连线,以及第一介质层;在磁性隧道结表面形成顶部电极材料层和硬掩膜材料层;光刻和刻蚀顶部电极材料层和硬掩膜材料层,形成顶部电极和硬掩膜层;回填介质,以硬掩膜层作为研磨停止层,研磨回填的介质至与硬掩膜层等高;选择性去除硬掩膜层,以自对准形成阵列区顶部通孔;单独制备逻辑区通孔。本发明能够提高MRAM制备工艺稳定性。 | ||
搜索关键词: | mram 制备 方法 | ||
【主权项】:
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