[发明专利]一种半导体生产加工用定位结构在审
申请号: | 202210217206.4 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN114589532A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 王双 | 申请(专利权)人: | 王双 |
主分类号: | B23Q3/154 | 分类号: | B23Q3/154;B23Q3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 274000 山东省菏泽*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体生产加工用定位结构,涉及半导体加工技术领域。本发明中安装组件内设置有两第一定位组件,定位机构包括第二定位组件和两驱转组件,第二定位组件的二号基座上滑动连接有定位板,定位板表面的连接架固定有两一号磁铁;二号基座上表面对称滑动连接有两磁力推动组件,二号基座上表面对称转动连接有两与磁力推动组件啮合的传动组件;驱转组件与传动组件相啮合。本发明通过驱转组件上的弧形外齿板带动二号齿轮转动,一号齿轮带动齿柱移动,在齿柱上的二号磁铁与一号磁铁的磁性相斥下,推动定位板紧密贴合在半导体两侧,同时在定位弹性件的作用下使得定位球挤压在半导体另外两侧,从而实现半导体各个方向上的定位固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 工用 定位 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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