[发明专利]一种半导体生产加工用定位结构在审

专利信息
申请号: 202210217206.4 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN114589532A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 王双 申请(专利权)人: 王双
主分类号: B23Q3/154 分类号: B23Q3/154;B23Q3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 274000 山东省菏泽*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种半导体生产加工用定位结构,涉及半导体加工技术领域。本发明中安装组件内设置有两第一定位组件,定位机构包括第二定位组件和两驱转组件,第二定位组件的二号基座上滑动连接有定位板,定位板表面的连接架固定有两一号磁铁;二号基座上表面对称滑动连接有两磁力推动组件,二号基座上表面对称转动连接有两与磁力推动组件啮合的传动组件;驱转组件与传动组件相啮合。本发明通过驱转组件上的弧形外齿板带动二号齿轮转动,一号齿轮带动齿柱移动,在齿柱上的二号磁铁与一号磁铁的磁性相斥下,推动定位板紧密贴合在半导体两侧,同时在定位弹性件的作用下使得定位球挤压在半导体另外两侧,从而实现半导体各个方向上的定位固定。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 工用 定位 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王双,未经王双许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210217206.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top