[发明专利]一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法在审
| 申请号： | 202210205212.8 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114679842A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张国城;郭明明;王忱;文志学;刘雪明;王海燕;樊建华 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 槽内带焊盘 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
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