[实用新型]一种芯片批量转移及焊接装置有效
| 申请号： | 202123026034.2 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN216680610U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黄招凤 | 申请（专利权）人： | 黄招凤 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 王成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设于底座上；CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；同现有同类技术相比，采用芯片载体传送模组可快速传送若干芯片到焊接工位，并通过激光模组将芯片焊接在印制板上，无需采用现有技术的吸嘴逐个放置芯片，无需采用回流焊；因此，本实用新型的装置可批量转移芯片，转移效率高；采用激光焊接，焊接装置体积小，占用空间小；激光焊接速度快，效率高，而且能耗低，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 批量 转移 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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