[实用新型]封装基板分层检测装置有效
| 申请号： | 202121259245.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN214894933U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王健;汤大龙;百志好;周东帅 | 申请（专利权）人： | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215636 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板分层检测装置，包括：底座，在底座的右侧设置有旋转支架，在旋转支架中转动设置有封装基板夹具，所述封装基板夹具包括：与旋转支架转动连接的第一夹板及与第一夹板滑动连接的第二夹板，在第一夹板上设置有与旋转支架转动连接的转轴，在旋转支架上设置有驱动机构，在第一夹板的左右侧壁的顶端分别向上设置有一个导柱管，在第二夹板的左右两两侧壁的底端分别向下设置有一个导孔，两个导孔分别与两个导柱管滑动配合，在相互滑动配合的导柱管与导孔中设置有一根拉簧；在底座上滑动设置有滑块，在滑块上设置有伸向封装基板夹具方向的显微镜。本实用新型的优点在于：能够提高检测效率及检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 分层 检测 装置 | ||
【主权项】：
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