专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种防损伤的合金管壳预加工设备-CN202211205358.9有效
  • 周东帅;百志好;王健;汤大龙 - 苏州先准电子科技有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-03-24 - B23B41/00
  • 本发明涉及合金管壳加工设备领域,尤其涉及一种防损伤的合金管壳预加工设备。技术问题:现有合金管壳的生产存在缺陷,打孔的过程中极易使得管壳发生变形,管壳的孔洞内会残留少量的金属碎屑。本发明的技术方案是:一种防损伤的合金管壳预加工设备,包括有龙门架和孔洞清理系统等;龙门架前部左侧连接有孔洞清理系统。本发明利用两个压杆预先对合金管壳的耳部进行修正,使得合金管壳完全贴合在承载板上,利用平衡板和压板将合金管壳的内部底面和两个侧部压挤,在打孔过程中减少合金管壳的错动,紧合管壳在被打孔的过程中不会因为应力的局部集中而出现卷折,利用清洁杆上的推挤环将孔洞内壁上的碎屑完全推出,利用风力作用及时地将金属碎屑吸走。
  • 一种损伤合金管壳加工设备
  • [发明专利]一种铝合金件加工表面抛光设备-CN202211110864.X有效
  • 周东帅;百志好;王健;汤大龙 - 苏州先准电子科技有限公司
  • 2022-09-13 - 2022-12-09 - B24B31/03
  • 本发明涉及铝合金件加工领域,尤其涉及一种铝合金件加工表面抛光设备。为了解决使用抛光液中的磨料对铝合金叶轮进行处理过程中,对铝合金叶轮的抛光处理不均匀,以及打磨下的大尺寸碎屑易划伤铝合金叶轮表面的技术问题。本发明提供了这样一种铝合金件加工表面抛光设备,包括有研磨舱和回流舱等;研磨舱内设有回流舱。本发明通过弯曲弹片调节桨叶将磨料引流至铝合金件不同区域的角度,使磨料均匀对铝合金件进行抛光处理,同时让筛网组中的正筛网和反筛网排列紧密,提高捕获从铝合金件上打磨下的大尺寸碎屑的效率,避免因大尺寸碎屑混入抛光液中而划伤铝合金叶轮表面。
  • 一种铝合金加工表面抛光设备
  • [实用新型]封装基板分层检测装置-CN202121259245.8有效
  • 王健;汤大龙;百志好;周东帅 - 苏州先准电子科技有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-11-26 - G01N21/95
  • 本实用新型公开了一种封装基板分层检测装置,包括:底座,在底座的右侧设置有旋转支架,在旋转支架中转动设置有封装基板夹具,所述封装基板夹具包括:与旋转支架转动连接的第一夹板及与第一夹板滑动连接的第二夹板,在第一夹板上设置有与旋转支架转动连接的转轴,在旋转支架上设置有驱动机构,在第一夹板的左右侧壁的顶端分别向上设置有一个导柱管,在第二夹板的左右两两侧壁的底端分别向下设置有一个导孔,两个导孔分别与两个导柱管滑动配合,在相互滑动配合的导柱管与导孔中设置有一根拉簧;在底座上滑动设置有滑块,在滑块上设置有伸向封装基板夹具方向的显微镜。本实用新型的优点在于:能够提高检测效率及检测效果。
  • 封装分层检测装置
  • [实用新型]封装基板接合装置-CN202121258264.9有效
  • 百志好;周东帅;王健;汤大龙 - 苏州先准电子科技有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-11-23 - B25B27/00
  • 本实用新型公开了一种封装基板接合装置,包括:底座,在底座上设置有封装基板座,在底座上设置有支架,在支架的顶部设置有第一电机,第一电机上的输出轴与第一螺杆相连,在支架中上下滑动设置有螺纹座,螺纹座与第一螺杆上螺纹连接,在螺纹座上设置有伸缩机构,在伸缩机构上转动设置有滑动座,在滑动座的上下两端分别滑动设置有连杆座,在两个连杆座上分别滑动设置有一根连杆,两根连杆交叉铰接在一起,在两根连杆上的左端分别设置有Z型夹持臂,在Z型夹持臂上设置有夹持端,当两个夹持端旋转至处于同一水平位置时,两个Z型夹持臂的夹持端向下低于滑动座。本实用新型可以提高封装基板的接合质量及效率。
  • 封装接合装置
  • [实用新型]圆盘形封装基板磨边器-CN202121272458.4有效
  • 王健;汤大龙;百志好;周东帅 - 苏州先准电子科技有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-11-16 - B24B9/02
  • 本实用新型公开了一种圆盘形封装基板磨边器,包括:底座,在底座上设置有安装座,在安装座中转动设置有转动座,在转动座中设置有打磨块,在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔,在底座中设置有与转动座相连的传动机构,在底座上向上设置有支撑架,在支撑架上水平设置有支撑板,在支撑板上设置有推拉油缸,在输出轴上设置有吸盘。本实用新型的优点在于:结构简单,操作方便,不仅提高了打磨效率,而且还提高了打磨质量。
  • 圆盘封装磨边
  • [发明专利]一种铝和铜异质金属材料的焊接方法-CN201810346376.6有效
  • 谢利;王江涛;卢雅琳;百志好;杨林 - 江苏理工学院
  • 2018-04-18 - 2020-09-15 - B23K1/19
  • 本发明涉及一种铝和铜异质金属材料的焊接方法,主要针对5~8mm厚T0态下2024铝合金和紫铜异质金属材料由于导热率的不同所引起的变形和接头组织不均匀等问题。主要步骤包括:(1)分别对2024铝合金和紫铜母材进行坡口加工和焊接组对;(2)对紫铜母材进行预焊,参数为电压15‑50V,电流60‑150A,速度1‑10m/min;(3)对2024铝合金和紫铜异质金属材料母材进行钎焊,钎剂成分为AlCu2,焊接参数为电压20‑60V,电流60‑200A,速度1‑10m/min。在本发明中,通过对不同材料坡口尺寸、预焊和钎焊参数的选取和控制,能够实现对2024铝合金和紫铜两种异质金属的焊接,并且获得焊接性能优良的焊接接头。
  • 一种铜异质金属材料焊接方法

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