[实用新型]用于自动封装系统的自动下压式卸料板压制装置有效

专利信息
申请号: 202120755150.9 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214505452U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 谢振华;汪逸超;纵雷;陈小飞 申请(专利权)人: 安徽大华半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 解政文
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型用于自动封装系统自动下压式卸料板压制装置包括:连接杆、限位柱、限位环、气缸垫圈、固定支撑板、挡圈、引线框架压制板、气缸、压制弹簧、第一直线轴承、导柱、法兰导柱、第二直线轴承、卸料固定板、外圈弹簧和活塞,第一直线轴承固定在固定支撑板上,导柱穿过第一直线轴承,它上端固定在连接杆两端,它下端固定在卸料固定板上,在两个第一直线轴承之间固定支撑板左右两侧分别固定有限位柱,在两个限位柱外侧套装有外圈弹簧,在固定支撑板外侧卸料固定板上分别装有第二直线轴承,法兰导柱下端穿过第二直线轴承并固定在引线框架压制板上,在两个限位柱之间固定支撑板上装有气缸,在气缸内装有活塞,活塞从气缸上端伸出固定在连接杆上。
搜索关键词: 用于 自动 封装 系统 下压 卸料 压制 装置
【主权项】:
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