[实用新型]用于自动封装系统的自动下压式卸料板压制装置有效
申请号: | 202120755150.9 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN214505452U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 谢振华;汪逸超;纵雷;陈小飞 | 申请(专利权)人: | 安徽大华半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 解政文 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型用于自动封装系统自动下压式卸料板压制装置包括:连接杆、限位柱、限位环、气缸垫圈、固定支撑板、挡圈、引线框架压制板、气缸、压制弹簧、第一直线轴承、导柱、法兰导柱、第二直线轴承、卸料固定板、外圈弹簧和活塞,第一直线轴承固定在固定支撑板上,导柱穿过第一直线轴承,它上端固定在连接杆两端,它下端固定在卸料固定板上,在两个第一直线轴承之间固定支撑板左右两侧分别固定有限位柱,在两个限位柱外侧套装有外圈弹簧,在固定支撑板外侧卸料固定板上分别装有第二直线轴承,法兰导柱下端穿过第二直线轴承并固定在引线框架压制板上,在两个限位柱之间固定支撑板上装有气缸,在气缸内装有活塞,活塞从气缸上端伸出固定在连接杆上。 | ||
搜索关键词: | 用于 自动 封装 系统 下压 卸料 压制 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造