[发明专利]分栅式闪存存储器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111428198.X 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114121972A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 付博;曹启鹏;王卉;曹子贵 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11517;H01L21/336;H01L29/788
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种分栅式闪存存储器及其制造方法,通过对半导体衬底进行热处理,来形成至少覆盖栅极结构的侧壁的氧化保护层,通过所述热处理形成的氧化保护层具有较高的致密性,可以对栅极结构中的电子起到较好的阻挡作用,防止栅极结构中的电子流失。进一步的,氧化保护层与其侧壁上的栅极侧墙相配合,可以进一步增加对栅极结构中电子的阻挡,从而有效防止栅极结构中的电子流失,进而提高分栅式闪存存储器的数据保持能力和可靠性。此外,在对所述半导体衬底进行热处理时,还能够激活半导体衬底中的源漏区中的掺杂离子,故可以省去用于激活掺杂离子的退火工艺,节省工艺制程及工艺时间,提高制程效率。
搜索关键词: 分栅式 闪存 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
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