[发明专利]晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111409823.6 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114093784A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 古强;戴文松 | 申请（专利权）人： | 上海物骐微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/56;B07C5/34 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 周春霞 |
| 地址： | 201000 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体技术领域，该方法包括：对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果；基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装。采用本申请实施例提供的方法能够提高风险芯片剔除效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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