[发明专利]一种驱动封装模块在审
| 申请号： | 202111300155.3 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113871362A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 钟玲祥;李阳;江琦;徐泉江 | 申请（专利权）人： | 浙江虹芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H02M7/00;H02M7/217 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 324003 浙江省衢州市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种驱动封装模块，涉及LED电流转换技术领域，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC‑DC控制单元，所述AC‑DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。本申请通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，通过具有AC‑DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而实现提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 封装 模块 | ||
【主权项】：
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