[发明专利]一种银钪合金溅射靶材及其制备方法在审
| 申请号： | 202111181429.1 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN114015989A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 曾墩风;王志强;石煜 | 申请（专利权）人： | 芜湖映日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14;C21D8/02;C22B9/04;B21B27/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银钪合金溅射靶材及其制备方法，由下列质量份数的原料制备而成：Ag:96.90‑99.85份，Sc:0.10‑3.00份；还可以包括质量份数为0.05‑0.15份的掺杂元素，所述掺杂元素选自Ce，Pr，Zr，La，Nb中的一种或两种。本发明银钪合金溅射靶材的制备方法包括熔炼铸锭、加热、轧制、热处理、整形、机械加工、绑定等。本发明在银基中添加合金元素钪，可以有效改善银基靶材的耐硫化性和耐热性；在此基础上，通过添加其它掺杂元素，可以进一步减少晶粒的尺寸、改善靶材的综合性能。上述技术效果的取得，是产品配方、制备方法等多个技术手段综合作用的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 溅射 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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